次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望.pdfVIP

孔化与电镀 Metallization＆Plating 印制电路信息 2010No．7 次亚磷酸钠还原化学镀铜工艺研究及展望 吴 婧 王守绪 张 敏 何 为 (电子科技大学微电子与固体电子学院，四川 成都 610054) 苏 新 张 佳 朱兴华 (珠海方正科技多层电路板有限公司，广东 珠海 519060) 摘 要 化学镀铜是印制电路制作中重要工序，开发新的非甲醛体系化学镀铜工艺是当前化学镀铜领域中的热 点 文章根据化学镀铜的基本原理，分析了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的特点、以及该技术的研究情况， 并提出了该工艺未来的研究方向。 关键词 化学镀铜；次亚磷酸钠；印制电路 ；表面修饰 中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号 ：1009—0096(2010)7—0026—04 ResearchandProspectsonElectrolessCopperPlating UsingHypophosphiteasReducingReagent WUJing WANG Shou-xu ZHANGMin HEWei SUXin ZHANGJia ZHUXing-hua Abstract Electrolesscopperplatingisanimportantprocedureintheproductionofprintedcircuit，SOto developanew electrolesscopperplatingtechnologywhichusesnon-formaldehydesystem isahotspotinrecent electrolesscopperplatingarea．Basedonthebasicprinciplesofelectrolesscopperplating，thisarticleanalyzesthe techniquefeaturesandtheresearchsituationofthetechnologyusinghypophosphiteasreducingagent，meanwhile， thefuutreresearchingdirectionisbroughtforward． Keywords electrolesscopperplating；hypOphOsphite：printedcircuit；surfaceembellish 化学镀 (ChemicalPlating)是一种实现非导体表 磁屏蔽性、镀层厚度均匀、价格合理等优点，在化 面金属化的技术，广泛应用于表面修饰、印制电路制 学镀技术中应用最为广泛。 造、电磁屏蔽技术、电子元件封装等领域。由于化学 化学镀铜技术开发始于二十世纪三四十年代， 镀是在没有外加电流的条件下，利用处于同一溶液中 第一次公开报道是1947年纳克斯Narcus2[】。在二十世 的金属盐和还原剂在具有催化活性的基体表面上进行 纪五十年代 中期，受印制 电路板 (PCB)通孔金属化 自催化氧化还原反应的原理，在基体表面化学沉积形 技术的推动作用，化学镀铜技术获得了快速的发展 成金属或合金镀层的～种表面处理技术，因此也称作 与大量应用口]。二十世纪八十年代以后，以计算机技 称 自催化镀 (AutocatalyticPlating)、不通电电镀或 术、信息技术为核心的电子技术飞速发展，促使了 无 电解 电镀 (ElectrolessPlating)[11等。根据化学镀 化学镀铜技术与表面处理技术等多新技术的相互融 获得金属的种类 ，化学镀可以分为：化学镀银、化