Ti_Al异种材料真空扩散焊及界面结构研究_李亚江.pdfVIP

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2015-08-17 发布于重庆
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15 2 V o l1 15 N o12 2 0 0 7 4 MATER IA LS SC IENCE TECHNOLOGY A rp. , 2007 T i/A l 1, 2 2 1 1 1 李亚江 , S. A. G eras m ov , 王娟 , 马海军, 任江伟 , ( 1. , 250061, E-m a l: yaj l@ sdu. edu. cn; 2. , 105005) : 采用钛板表面渗铝工艺成功地实现了 T /A l的扩散连接, 通过扫描电镜( SEM ) 显微硬度X 线衍等, 对T /A l扩散焊接头区的组织结构进行了分析. 试验结果表明: T /A l扩散焊接头区由钛侧界面扩散过渡区铝侧界面组成; 在 T /A l扩散焊界面附近的过渡区中可能形成T A lT A l和 T A l 金属间化合物. 控 3 3 制工艺参数能够减小生成的金属间化合物层的厚度. 距扩散焊界面较远铝基体一侧的显微硬度为 30 ~ 40HM, 钛基体和过渡区界面附近没有明显的脆性相. : 扩散焊接; 显微组织; 界面; 金属间化合物 : TG401 : A : 1005- 0299 ( 2007) 02- 0206- 05 A study of vacuum diffusion bonding and in terface structu re of T i/A l dissim ilar m aterials 1, 2 2 1 1 1 L I Y a-j ang , S. A. Gerasm ov , WANG Juan , MA H a-jun , REN J ang-w e ( 1. K ey Lab of L qu d Structure and H ered ty o f M ater a ls, M n stry o f Educat on, Shandong U n vers ty, J nan 250061, Ch na, E-m a :l yajl@ sdu. edu. cn; 2. M ate r als Sc ence and Eng neer ng D epartm ent, Baum anM oscow S tate T echn ca lU n vers ty, M o scow 105005, Ru ss a) Abs tract: T /A l d ssm lar m ater als w ere successfully bo