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全表面组装产品的设计技术研究 电子工业部第43研究所刘军(230031) 一一 摘要：本文阐述了全表面组装元器件的焊区设计要点和布线规则。 关键词：全表面组装(Whole—S,MT)平面化焊区再流焊 一、引言 表面组装(SMT)与传统的通孔插装技术(THT)之间的根本区别在于“插装”与“贴装”， 由于采用了外形结构完全不同的两类元器件所致，造成了装联技术截然不同。SMT本身 又分为采用s如／sMc程度不同的单面混装、双面混装和全表面贴装三种形式，带来了设 计布线与组装技术等方面的不同。本文主要论述全表面组装产品的平面化设计规则及焊 区图形的设计方法。 二、全表面组装技术的特点和技术要求 全表面组装，即是在PCB板的一面或两面安装的元器件的全部都是可表面贴装型的 SMD／SMC，不包含任何的穿孔插装元器件。吸取了混合集成电路生产组装中的技术，具 有组装密度高、工艺简单、生产成品率高和可靠性好投资成本低等特点，在许多场合已 得到了比较深入的应用。 三、全表面组装产品的设计要求 SMT的设计技术是由线路设计、元器件选择与设计、工艺组装检测设计等几方面构 成，在着手具体的设计之前，必须先对电路系统的形状、配合方式以及功能特性等要求 进行总体的分析、研究，确定采用的组装的形式，然后按以下步骤对系统可生产性设计； 表l列出不同组装方式对SMT生产效果的影响程度。 表L组装方式对SMT技术的影响 制作技术 目标 影响的因素 全表面组装 双面混装 单面混装 单面 0 3 缩小体积 双面 0 3．5 2． 5 ● 自动化 生产线投资成本 3 2 0 质量 一次成功 O 2 用到细间距封装 0 O 功能 高频应用 0 0 0 注；表中的数字表示影响的程度，5表示影响最深。 l、元器件及基板的选择 元器件及基板的选择在全表面组装技术中是决定组装密度及工艺复杂程度和生产投 资成本的关键因素之一。 ①元器件的选择 在进行元器件的选择时首先应粗略的对所用s如／slⅥc将会覆盖PCB的面积进行估 算。使能合理、有效的利用FCB有限空间，达到高密度的组装效果，实际有效面积的利 用，取决于SMD／SMC元器件的选择和各封装之间的间隔等。表2中列出几种封装要求的 相互问间隔和覆盖面积。 电路板上元器件的覆盖面积可近似统计为所有元器件所面积的总和加权，可近似表 示为： 127 A=【(a，+}1)c1+(a2+l2)c2+……】k+M n =K￡(ai+li)ci+M ．-1 式中： A 所需的总覆盖面积 aI 不同元器件的焊区图形面积 If 不同封装间的间隔要求 C 不同元器件的总数