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1 按照附件的 78815.CSV 文件做好帮定芯片的坐标图，第一行的第一个单元格填写 单 位 ，从第二行开始，第一列填写 脚位序号，第二列填写 脚名字， 第三列填写脚位的X 坐标，第四列填写脚位的Y 坐标，第五列填写帮定 IC 的焊盘的长，第六列填写帮定IC 的焊盘的宽，（注意，是帮定IC 本身的焊盘，不是你要做的零件封装的焊盘） 然后把文件保存为CSV 文件。 2 打开PADS2005 ， 点击 BGA TOOLBAR ，会出现相应的BGA 工具条， BGA TOOLBAR 然后点击 DIE WIZARD, die 制作向导 3 出现Create Die 的对话框，FROM TEXT 表示从带分段的文本文件导入，Parametrica 表 示自己输入参数增加， FROM GDSII 估计是从另外一个格式文件导入吧，具体我也没做 过。 这时我们选择 从文本导入 从这里进去，选择你刚 制作的CSV 文件 附件有做好的78815.CSV 范例，可以直接导入。这时就可以看到我们的帮定IC 的基本外 观了，里面有些设置 ，相信大家都可以看懂，我是以中心为原点的， 这里还可以重新设置 默认这里是中心为原 芯片的大小，默认是做 点，做表格时不是中心 表格时相应的 X Y 坐 为原点的，自己可以重 标和，一般芯片资料会 新设置 写出来，改为芯片资料 的大小即可 后面还有层的设置和其他的一些设置，很多都是灰色的，最好不再设置。 注 ：如果选择第二项Parametrica 自己输入参数制作，后面的设置不是灰色，都是可以自 己输入的，做脚很少的帮定芯片可以不做CSV 文件，直接输入参数制作， CBP 输入帮定IC 焊盘的形状和大小， 我们表格做了0.07，所以直接显示0.07 方形 PAD# 帮定IC 的脚位方向 第一脚位置 ，每边的脚数。 4 设置好后点击 OK ，就会在工资区域坐标为（0，0 ）的地方出现你做的帮定IC ， 记得要放大看哦，不然没看到以为没有， 5 下面我们做帮定IC 外面的零件焊盘和帮定线，做之前我们首先把颜色设置设置正确， 3 层的top 的OUTLINE 一定要设置有颜色 点击工具条的 就是这个拉，wire bond WIZARD 点了那个按钮后， 然后鼠标左键 点击刚才做好的帮定IC 外观，会出现如下的对话框： 把POWER GROUND 删掉， 帮定IC 的里面2 圈会自动删 除，自己注意看效果拉 这里有 2 个选择 A 我们的IC 没有很多的电源和地脚，这里直接把POWER ，GROUND 删掉 B SIZE 里面有2 个选择，一个是DISTANCE FROM D… 表示从帮定IC 的外框到你正 在制作的零件外框的距离，也就是图中2 个黄色圈的距离，还一个SIZE 表示直接输入你 要制作封装的大小，就是最外面一个黄色圈的长宽。我这里选择第二个SIZE ,大小输的是 X =9.4 Y=9.4 C SHARP 选择零件的形状，自己改变马上可以看到效果，大家自己试，我选的方形。 如下图，大家没必要和我一样，我做个示范而已。 D SHARP BY SIDE 可以分别设置每一边的形状，大家自己去体会吧 6 然后点击FANOUT PREFS ，出现的下来对话框 A 这里主要设置封装焊盘的形状 大小 帮定线的位置 B SHARP 和平时做零件封装一样，焊盘的形状， LENGTH 焊盘的长度 WIDTH 焊盘的宽度 这里是零件封装，也就是我们最终需要的焊盘，前面做的其实是帮定IC 内部的脚位，