大富科技：2015年度非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告(调整稿)【荐】.pdfVIP

证券代码：300134 证券简称：大富科技 公告编号：2015-062 深圳市大富科技股份有限公司 2015 年度非公开发行股票募集资金运用 可行性研究报告 （调整稿） 二〇一五年七月 募集资金运用可行性研究报告 公司本次非公开发行拟募集资金净额不超过345,000万元，用于以下投资项 目： 序号 项目名称 拟投入募集资金(万元) 1 柔性OLED 显示模组产业化项目 156,500 万元 2 USB3.1 Type-C 连接器扩产项目 84,000 万元 3 精密金属结构件扩产项目 54,500 万元 4 补充流动资金项目 50,000 万元 合 计 345,000 万元 如果本次非公开发行募集资金不能满足公司项目的资金需要，公司将利用自 筹资金解决不足部分。本次非公开发行募集资金到位之前，公司可能将根据项目 进度的实际情况以银行贷款、自有资金等自筹资金先行投入，并在募集资金到位 之后予以置换。 一、本次发行的背景和目的 2012年7月，国务院讨论通过了 《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》 （以下简称 “《规划》”），把战略性新兴产业的发展定义为一项重要的战略任 务。在新型显示技术方面 《规划》提出实现关键原材料和显示屏的国产化，形成 产业集群，新增产值超万亿，促进我国显示产业升级转型的目标；在高端装备制 造方面重点发展高端智能制造与基础制造装备等，实施智能制造、机器人等科技 产业化工程，研发机器人模块化单元、智能装备产品等重大关键技术，提升我国 制造业的国际竞争力。 公司本次非公开发行紧密围绕国家宏观产业发展政策，制定了明确的短 期、中期及长期业务规划与发展战略。精密金属结构件扩产是公司针对智能终 端通用化、金属化的发展趋势，特殊定制的高效率高精度生产装备，将充分发 挥公司现有多工艺集成和共性制造平台的低成本大批量制造优势，强化公司在 新工艺条件下的先发和持续领先优势；在USB3.1 Type-C连接器扩产项目上，目 前公司已经具备符合国际连接器接口统一标准的关键工艺和技术能力，尤其在 关键接口金属结构件的拉伸和胀型、纳米混合注塑、纳米涂层、自动化装配等 环节已有完整工艺和解决方案，并已获得客户认证；通过以上两个项目的实施， 1 募集资金运用可行性研究报告 公司将会抓住这一千载难逢的市场机遇，成为行业领袖。 智能终端的柔性化和可穿戴装置的大众化普及将催生万亿级以柔性显示模 组为核心组成部件的电子消费市场。经过多年的潜心准备，公司储备了 AMOLED 的关键核心工艺和AMOLED 的柔性化工艺技术。2014 年，公司以“事 业合伙人”形式引进了 AMOLED 领域全国顶级的技术合伙人团队，使公司柔 性OLED 显示模组技术工艺实现突破，大大简化了现有复杂的工艺流程，大幅 提高生产良率，使得价格高高在上的OLED 产品平民化消费成为可期，并极大 扩充了柔性OLED 显示模组在穿戴设备等产品的应用领域。作为公司中期发展 的规划，公司拟投入建设柔性OLED 显示模组产业化项目，为公司在下一代智 能终端的关键部件和关键工艺的技术领域奠定领导地位。 综上所述，本次非公开发行募投项目的实施，既解决了短