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2015-07-22 发布于山西
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无铅合金分离现象 Ronald C. Lasky, PhD Timothy Jensen Eric Bastow Indium Corporation of America Slide 1 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建前言欧盟的RoHS法令催生了对无铅合金的需求通过早期的研究，人们开始使用SAC387，SAC305 以及 SAC105合金，但是其各有优势和劣势为了提高无铅的合金性能和可靠性，人们开始在不同无铅合金中进行掺杂，这些掺杂物对合金性质有非常大的影响其结果是上面所有的工作中有很多被称为无铅合金分散现象这些分散的工作提高了锡膏的成本，而且因为要考虑此多的合金，研究人员很难对其工艺和可靠性表现建立广泛的数据库本文对这种无铅合金分散现象进行了总结，并对今后无铅合金可能出现的统一趋势进行了展望。 Slide 2 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建前期工作 1. 在上个世纪九十年代末，欧盟发起有害物质限制使用法令 (RoHS)，而在电子电气行业使用焊料中对铅的禁止令是其一部分。 2. 根据工业界对这种无铅合金焊料的需要，在两千年前后，国际电子生产协会(iNEMI)推荐了接近共晶的无铅合金锡银 3.8铜0.7(或者锡银铜387)，并获得了很大的成功。 3. 在李宁成博士随后的研究中发现，SAC305合金由于在熔融时有较宽的糊状范围，因此在立碑现象中表现得更为良好。 4. 在二十世纪头十年的中期，IPC协会下属的焊接产品评估委员会对SAC305,SAC405和SAC357 种合金进行了一系列对比测试。SAC305合金成本更低，性能近似，因此IPC 协会焊接产品评估委员会基于这次研究的结果推荐 SAC305合金作为电子工业界的无铅合金。然而，在这次研究中并没有把低银锡银铜合金(比 SAC105)，波峰焊，返修以及跌落震动测试纳入研究范围。 Slide 3 PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建