LED 芯片的全部基础知识.docVIP

LED产业链包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED芯片封装及LED产品应用等四个环节。其中外延片的技术含量最高，芯片次之外延片2006年5月我从宁波回到厦门工作，我对LED封装产品和技术也有一定的了解，自己希望从事LED晶片销售工作，对目前国内芯片厂来说，也就是路美（原AXT）和三安等比较出名，其它的LED晶片都在快速发展中，目前LED晶片厂的技术在不断进步，不断超越从前，未来的五年内，竞争会越来越激烈，这关系到产品的品质，产品工艺，产品的成本，公司的实力，人才等。此时我选择路美芯片公司，就这样进入LED最源头的产业，因此我也了解LED外延片，LED大圆片，LED晶片等。对于国内公司而言，生产外延片的难度太大了，也就是路美自己能展外延片，由于采用美国（原AXT）的技术和工艺，暂时在生产蓝，绿光晶片还是处于领先的技术和水平。外延生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和SiC，Si）上，气态物质In,Ga,Al,P有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。 MOCVD金属有机物化学气相淀积（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，简称 MOCVD）， 1968年由美国洛克威尔公司提出来的一项制备化合物半导体单品薄膜的新技术。该设备集精密机械、半导体材料、真空电子、流体力学、光学、化学、计算机多学科为一体，是一种自动化程度高、价格昂贵、技术集成度高的尖端光电子专用设备，主要用于GaN（氮化镓）系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造，也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。 外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开始做电极（P极，N极），接下来就用激光切割外延片，然后百分百分捡，根据不同的电压，波长，亮度进行全自动化分检，也就是形成LED晶片（方片）。然后还要进行目测，把有一点缺陷或者电极有磨损的，分捡出来，这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片（主要是有一些参数不符合要求），就不用来做方片，就直接做电极（P极，N极），也不做分检了，也就是目前市场上的LED大圆片（这里面也有好东西，如方片等）。 LED芯片的结构及组成星期一, 2007/12/03 - 11:45 — ivan 技术 LED芯片又称LED芯片，英文叫做CHIP，它是制作LED灯具 LED LAMP 、LED屏幕 LED DISPLAY 、LED背光 LED BACKLIGHT 的主要材料，由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。 1、芯片的作用：芯片是Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。 2、芯片的组成：芯片是采用磷化鎵（GaP）、鎵铝砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 3、LED芯片的材料 !-- @ Ⅲ Ⅳ Ⅴ Ⅵ ? B C N O ? Al Si P S Zn Ga Ge As Se Cd In Sn Sb Te Hg Ti Pb Bi Po 注释：族元素为P型材料，族元素为N型材料，芯片的材料主要是族，族元素的化合物。 芯片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 芯片的发光顏色取决于波长（HUE），常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、桔红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（435-490nm）、紫色 380-430nm 。白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色萤光粉和蓝光+红色萤光粉混合而成。晶片的组成：晶片是采用磷化镓（GaP）、镓铝砷（GaAlAs）或砷化镓（GaAs）、氮化镓GaN）等材料组成，其内部结构具有单向导电性。 图1、图2为焊单线正极性（P/N结构）晶片，图3、图4为双线晶片；晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。 LED芯片知识-MB、GB、TS、AS芯片定义与特点星期三, 2007/12/05 - 12:14 — ivan 技术 MB芯片定义与特点 定义： MB 芯片：Metal Bonding 金属粘着）芯片；该芯片属于UEC 的专利产品 特点﹕ 1、采用高散热系数的材料---Si? 作为衬底，散热容