SEED仿真器的关键生产.docVIP

SEED仿真器的关键生产 一、系统的硬件结构： 整个系统以USB2.0控制器CY7C68013和JTAG扫描芯片ACT8990FN为核心，还包括E2PROM、电压转换芯片、总线驱动以及电压比较器。USB2.0控制器CY7C68013CY7C68013是美国Cypress公司推出的USB2.0芯片，是一个全面集成的解决方案。CY7C68013主要结构如下：1个增强的8051微处理器、1个智能串行接口引擎(SIE)、1个USB收发器、16 KB片上RAM(其中包括4 KB FIFO)存储器和1个通用可编程接口GPIF(General Programmable Interface)。这种独创性结构可使数据传输率达到448 Mb／s，即USB2.0允许的最大带宽。智能SIE可以硬件处理USB1.1和USB2.0协议，从而减少了开发时间，并确保了USB的兼容性。GPIF和主／从端点FIFO(8位或16位数据总线)为ATA、UT0PIA、EPP、PCM—CIA和DSP等提供了简单甚至无缝连接接口，使得和外设的连接十分方便可靠。CY7C68013独特的架构具有如下特点。◆ 包括1个智能串行接口引擎(SIE)。它执行所有基本的USB功能，将嵌入的MCU解放出来以用于实现其他功能，保证持续高速有效的数据传输。◆ 具有4 KB的大容量FIFO用于数据缓冲，当作为从设备时，可采用Synchronous／Asynchronous FIFO接口与主设备(如ASIC，DSP等)连接；当作为主设备时，可通过通用可编程接口(GPIF)形成任意的控制波形来实现与其他从设备连接，能够轻易地兼容绝大多数总线标准。◆ 固件软配置，可将需要在CY7C68013上运行的固件存放在主机上，当USB设备连上主机后，下载到设备上。这样就实现了在不改动硬件的情况下，很方便地修改固件。◆ 能够充分实现USB2.0(2000版)协议，并向下兼容USB1.1协议。CY7C68013和外部设备的接口包括I C总线、GPIF接口和FIFO 接口三种方式。数据通过这些接口传输到内部的数据和地址总线，由805l微控制器处理或者直接送到USB的SIE单元，然后传输到USB收发器。此外，还包括片内的PLL时钟电路，将外部时钟信号连接到USB收发器和8051处理器。.2 JTAG扫描芯片ACT8990ACT8990是美国TI公司推出的测试DSP芯片，它通过JTAG接口扫描DSP片内的数据区和程序区，扫描结果通过其内部的主机模块传输到其他设备上。ACT8990实际上是实现IEEE1149．1的TBC(Test Bus Controller)协议，从而实现对DSP片内空间的访问。ACT8990主要由队列管理模块、主机模块、串行模块、事件管理器、计数器、命令管理以及读写总线组成。队列管理模块和串行模块实现IEEEl149．1的扫描协议。队列管理模块通过SDO 从串行模块读取IEEE1149．1的扫描命令，并通过TMS5～0引脚通知所访问的多片DSP，每个TMS对应一个DSP。队列管理模块将串行模块中的多个任务分配到EVENT3～0引脚，这样可以让流水完成3个任务，从而加快访问速度。DSP上的数据通过TD10 1引脚传输到队列管理模块，队列管理模块首先确定该任务的状态，然后根据任务状态确定数据属于哪个任务，最后通过SDI将数据传送到串行模块。事件管理器实现外部事件的管理，DSP可以通过外部事件来中断IEEE1149.1的协议。事件管理器一般用于DSP控制协议的过程。在DSP仿真过程中，一般不使用事件管理器。计数器用于计算各个任务所访问的数据地址，如果DSP通过事件管理器控制协议，计数器也可以用于事件管理器的计数。命令模块包括主命令寄存器和副命令寄存器，此外命令模块也可以控制所有的状态寄存器。/F主机模块实现ACT8990和外部设备的数据通信，本文使用CY7C68013作为外部设备，两者之间通过数据和地址总线以及必要的读、写、中断和准备好等控制信号进行数据通信，此时ACT8990为从设备。1.3 系统硬件结构仿真系统主要由CY7C68013、24C01、ACT8990、HC244 和EPM7032组成。下方的JTAG接口直接连接到DSP的JTAG接口，USB接口直接连接到计算机的USB接口。整个系统的电源由计算机的USB接口提供，使用电压转换芯片TPS7333将5 V电压转换成3．3 V提供给各个芯片。使用1片HC244总线驱动芯片，有两个作用：一是驱动总线，以适应驱动能力不同的各个系列DSP芯片；另外一个作用是隔离DSP和ACT8990，从而保护ACT8990避免受到DSP传输的高电压伤害。系统软件结构系统软件从上层到底层包括以下几个部分：DSP的仿真软件CCS和U