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Sheet3 DIP SMT 青岛澳亚电子有限公司 QingDao AUYA Electronic CO.，LTD SMT产品检验规范 操作员: 生效日期：2003年3月1日 第1页共3页 管 理 员： 文件编号：QR/AY-17-034-2003 版号/修订：A：1 版号/修订：A：0 生效日期：2003年8月24日 一.目的及使用范围 道工序的品质要求 1.建立PCBA生产通用外观检测标准，确保提供后序工序生产流畅及保证产品符合客户及下 理想状态：接近理想与完美的组装状态，具有良好的组装可靠度 二.相关定义 三.检验条件 注意：必须佩带良好的防静电手腕 配置5X放大镜1台，40X显微镜1台，静电手套，静电环，电容表，镊子，细针，40W莹光 1.润湿程度良好 3.焊点底部面积应覆盖焊盘面积95%以上， 4.焊点位置正确，元件的端头/引脚应处于焊盘中心位置，宽度及长度方向无超越现象 5.对通孔焊锡，应自焊锡面爬进孔内且升到零件面 四.理想状态焊点工艺标准 理想状态：佩带干净手套与良好的防静电手腕；握板边或板角检验 允收状态：未达到理想状态，但能维持组装可靠度 不合格状态：未能符合标准及为能达到相关要求 允收状态：佩带良好的静电防护措施；握板边或板角检验 五.半成品握法 不合格状态：未佩带任何防静电措施；赤手触摸元件衣体、金手指、锡点表面 2.焊料在焊点表面铺展均匀连续，并且越接近焊点边缘焊料层越薄；焊点外观成实心平 顶的凹锥体 2.适用与本公司PCBA半成品生产通用工艺外观检查，包含外定单产品检查，产品有特殊工 主要缺陷：指使SMA功能失效的缺陷 表面缺陷：指不影响产品的功能与寿命的缺陷 次要缺陷：指焊点完整，未影响SMA功能失效，但有影响产品寿命可能的缺陷 3.当本标准与作业指导书及相关制程有不符之处时，以作业指导书及相关制程要求为准 艺标准按客户要求执行 锡料在不需要的金属部件间的连接，造成短路现象（见图一） 又称吊桥，常出现在重量很轻的片式元件（见图二） 元件位置移动出现开路现象，常见于点胶类产品（见图三） 4.锡膏未熔化 3.错位 2.立碑 1.桥连/桥接 5.虚焊 6.拉尖 六.常见主要缺陷 PCB板在过回流焊后，元件引脚出现锡膏未熔化的情况，各类元件均能出现（见图四） 焊接后，焊端或引脚与焊盘之间出现电隔离现象（见图五） 焊点的一种形式，焊料有突出向外的毛刺，但未与其他焊点接触（见图六） 7.锡少 焊点焊锡量低于最少锡料用量（见图七） 8.空洞 灯，目视距离20CM。 在焊接、清洗后进行判定；使用免清洗焊剂，可焊接后直接判定 9.脱焊 10.焊料球 11.铜箔翘起 这类缺陷空洞直径不能超过焊点直接的1/5；一个焊点上不允许出现两个此类缺陷（见图八） 焊接后铜箔从PCB表面剥离（见图十） 有规律性出现的表面粗糙、微裂纹、油污等缺陷 1.螺丝孔（零件面）的锡珠、锡尖高度不得大于0.025英寸（0.6MM） 2.组装螺丝孔锡面不能出现吃锡过多 3.组装螺丝空内侧孔壁不得沾锡 1密尔（mil）= 0.001英寸（Inch）=0.0254毫米（mm） 1英寸（Inch）=1000密尔(mil)=25.4毫米(mm) 单位转换: 宽度方向移位 长度方向移位 3. 不合格状态:零件长度方向超出焊盘，大于零件宽度的3/4。金属封头纵向滑出焊盘已大于10 开焊、空焊；焊接后焊料未能按要求覆盖元件脚与焊盘 1.塑胶或陶瓷元件本体刮伤且内部元件外漏 2.零件本体严重刮伤且损及零件封装或造成零件标识不清 B.锡料过少 13.其他缺陷 14.组装螺丝孔吃锡过多 15.零件损伤 12.电极短路 由于焊锡用量太多造成的元器件电极或引脚间的短接现象(见图十一) 盘，但尚未超过焊盘(见图十三b)。 mil或0.25mm（片状电阻器超过5mil或0.13mm）(见图十三c)。 1.理想状态:焊料爬至元件侧面最高处,锡料不会延伸至元件本体(见图十四a)