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Sheet2 RGB不良失效模式 制程 不良名称 特征定义 原因分析 Repair判定规则 典型图片 R 黑缺 异物 1.R层内或上面有不规则的异物 2.透射检查不透光，且有粘附或造成R膜层变形 1.R制程Particle掉落 2.BM缺陷导致 缺陷面积≦1/2 sub像素开口部 突起高度≦2.7um 残留 1.反射为黑色？，形状较圆滑饱满且与R粘连 2.透射与R的颜色相同或为红黑色 3.研磨后与R光阻颜色相同 显影时间不足/HP shower流量较小？ ？ 混色 1.大面积的R残留，透射时R像素 正常，其他像素变黑色或深红色 2.反射时，GB像素较完整，但明显可见残留区域 缺陷面积≦1/2 sub像素开口部 纤维黑 1.反射检查时为黑色长条的P/C 2.透射检查仍为黑色长条形 纤维P/C掉落 (1)线幅20um(BM部的缺陷除外)以下的线条长度≦3 sub像素,OK (2)线幅20um(BM部的缺陷除外)以上的线条按各色黑缺陷判定 白缺 peeling 1.缺少R光阻造成漏光 2.透射时R像素漏光； DEV HPS 流量过大/材料粘附力不足/particle掉落后被DEV冲刷掉 气泡 1.缺少类似圆点或散点状的R 2.透射时为圆点或散点状的漏光 Coater 管路内残余气泡 增加脱泡模组 纤维白 1.透射时出现长条状的漏光 (1)线幅20um(BM部的缺陷除外)以下的线条长度≦3 sub像素,OK (2)线幅20um(BM部的缺陷除外)以上的线条按各色白缺陷判定 色淡 1.coter 涂布产生的气泡造成的 2.一半为圆形面积的光阻缺失 3.透射时R像素有渐变色，逐渐变为白色 4.反射式可见波纹 发生于特定光阻中，初步估计与光阻材料相关 缺陷面积≦1/2 sub像素开口部 连续3片或不连续较多片（5片）以上通知CF工程师 其他 金属屑 1.反射光可见明显金属光泽 2.透射检查不透光 设备结构不稳定，造成部件磨损产生金属屑掉落 G 1.G层内或上面有不规则的异物 2.透射检查不透光，且有粘附或造成G膜层变形 G制程P/C掉落、 1.反射为黑色，形状较圆滑饱满且与G粘连或颗粒较小，落在B像素开口区内 2.透射与G的颜色相同或为深绿色 3.研磨后与G光阻颜色相同 1.大面积的G残留，透射时G像素 正常，其他像素变黑色或深绿色 1.缺少G光阻造成漏光 2.透射时G像素漏光； pin hole or 气泡 1.缺少类似圆点或散点状的G 2.透射时为圆点或散点状的漏光 3.可见波纹 (1)线幅20um(BM部的缺陷除外)以下的线条长度≦3 sub像素,OK (2)线幅20um(BM部的缺陷除外)以上的线条按各色白缺陷判定 参照BM纤维白 1.coter 涂布产生的气泡造成的 2.一半为圆形面积的光阻缺失 3.透射时G像素有渐变色，逐渐变为白色 4.反射式可见波纹 G 褶皱 1.有核褶皱，G像素呈起伏状 2.无核褶皱，G像素呈起伏状 3.透射时G像素可见亮度不均 P/C掉落导致G像素周边G色条发生形变，呈起伏状 B 1.B层内或上面有不规则的异物 2.透射检查不透光，且有粘附或造成B膜层变形 1.反射为黑色，形状较圆滑饱满且与B粘连 2.透射与B的颜色相同或为蓝黑色 3.研磨后与B光阻颜色相同 1.大面积的B残留，透射时B像素 正常，其他像素变黑色或深蓝色 (1)线幅20um(BM部的缺陷除外)以下的线条长度≦3 sub像素,OK (2)线幅20um(BM部的缺陷除外)以上的线条按各色黑缺陷判定 1.缺少B光阻造成漏光 2.透射时B像素漏光； pin hole 1.缺少类似圆点或散点状的B 2.透射时为圆点或散点状的漏光 未找到，参照G 未找到 Pixel脱落 1.B色条脱落残留至Panel区，未被洗净 2.残留成均匀条状 3.反射时与B颜色相同，透射时B像素上呈深蓝色 脱落色条处于曝光灰区，曝光不稳定，色条容易脱落。 1.coter 涂布产生的气泡造成的 2.一半为圆形面积的光阻缺失 3.透射时B像素有渐变色，逐渐变为白色 漏光 1.OVL偏移，透射时B漏光 2.In-line AOIPTN较难检测出 3.Repair图片 OVL偏移，导致开口区边缘B厚度较薄，倾斜背光可观察到漏光现象 RGB异物/白缺不良分析 基板不良 黃色液滴?/?カレツト Sn??/??STN不良 基材 BM不良 樹脂BM異物 BM異物 レジカス ゲル?/?gel 黑ゲル ゲル(回收ノズル?/?nozzle) 液狀?/?その他 埋めこみ 透明 液滴狀 RC 不定型 金屬?/?黑 纖維?/?その他 GC ゲル?/?gel BA 不定 RGB上 昇華物 その他 不明?/?下地 白拔け EBR液 氣泡 はがれ その他?,同一?