印刷电路板设计模拟F卷.docVIP

Protel99se印刷电路板设计模拟题F（100分，限时120分钟） 考生注意： 考试前必须在桌面上建立一个考试专用的设计数据库，命名为“学号+考生姓名.ddb”：例如：“08王刚.ddb”。 考生必须将所有的文件存储在该设计数据库中，否则没有成绩。 若无特别说明，系统参数均采用默认参数进行设计。 原理图设计部分。（40分） 在设计数据库中建立一个原理图文件，命名为“YLT.Sch” ，原理图图纸采用A4图纸。（3分） 在原理图中添加Miscellaneous Devices.ddb和Sim.ddb原理图元件库。（2分） 在设计数据库中建立一个原理图库文件，命名为“YLT.Lib”。(2分) 在原理图库文件中制作两个元件 (10分) 如下原理图中所需IC1根据Protel DOS Schematic Libraries.ddb（Protel DOS Schematic 4000CMOS.Lib）中的4017修改，命名为 姓名4017_1。 如下原理图中所需IC2根据miscellaneous Devices.ddb中的HEADER 7修改，命名为 姓名CH233。 在原理图文件中完成如图所示电路，原理图设计相关信息见附表。(15分) 元件明细表： Lib Ref Designator Part Type Footprint CAP C1 0.01uF RAD0.3 RES2 R1 100K AXIAL0.4 4017(自制) IC1 4017 DIP16 CH233(自制) IC2 CH233 SLZC16(自制) DIODE D1 DIODE DIODE0.4 DRY_7-SEG DS1 DRY_7-SEG SIP8 对原理图进行电气规则ERC检查，并将检查报告YLT.ERC保存在设计数据库中；根据错误标记及生成的报告文件改正原理图中的错误，直到无错误为止。（4分） 创建材料清单，并将报表YLT.XLS保存在设计数据库中。（2分） 生成网络表文件YLT.NET,并保存在设计数据库中。（2分） PCB设计部分：（60分） 在设计数据库中建立一个PCB文件， 命名为YLT.PCB。（6分） 要求：a、在keepoutlayer层绘制 3000mil*3000mil正方形板框； b、在M1层距离板框200mil位置放置尺寸标注。 2、在设计数据库中建立一个 PCB库文件，命名为ZJK.LIB， 制作一个封装元件(向导)，命名为SLZC16， 见右图所示，系统参数中的 Visible Grid2=100mil。(8分) 3、在PCB文件YLT.PCB中装入网络表YLT.NET； 修改二极管焊盘直至无错误。（4分） 4、按布局图所示布局元件，编辑元件使其显示 方式与布局图所示相同。（6分） 5、修改焊盘尺寸为100mil (集成块焊盘尺寸纵向为100mil，横向不变)。（5分） 6、在杂合层距离布线边界200mil位置分别放置四个直径为150mil的圆形安装孔（pad）。（4分） 7、在杂合层添加IN焊盘：多边形，直径120mil，锁定。（2分） 8、在底层添加GND填充（Fill），锁定。（2分） 9、设置布线规则(rules)为： a、整板布线间距为40mil； b、双面板，顶层垂直底层水平；整板线宽15mil；IN和+9V线宽设置为30mil，放在顶层布线；GND线宽设置为30mil，放在底层布线。 要求除特殊说明外均采用默认参数进行自动布线，完成PCB设计。（10分） 10、泪滴焊盘。（2分） 11、进行DRC检查，将生成文档YLT.DRC保存在设计数据库中。（2分） 12、在bottomlayer层添加接地覆铜 要求：线宽5mil，网格50mil，去除死铜。（4分） 13、在顶层放置字符串PCB00 要求：字高100mil，字宽10mil，字体为默认。（2分）