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笔记本结构设计问答 一、设计中对EMI/EMC 有哪些注意点？ EMIElectromagnetic Interference. 即电磁干扰 EMCElectromagnetic Compatibility. 即电磁兼容性 设计上EMI/EMC 考虑重点： 1. 首先必须明确EMI/EMC 重点是设计，而不是修改. 2. NOTEBOOK 设计上EMI/EMC 解决既有疏导法，也有围堵法. (1) 疏导法: PCB 板接地，LCD 支撑架通过HINGE 固定是连接在PCB 板是为了接地。 BASE CASE 和TOP COVER 防EMI 铝板必须连接在PCB 上，可以有效接地。PCB 板在ME 部门初定尺寸时，都必须注意在PCB 板四周留有宽约5mm 的镀硅区域。 (2) 围堵法: 整个 NOTEBOOK 零件越少，封闭性越好，EMI/EMC 效果也好，所以 PCB 上下 有大块铝板，形成封闭区域。并且两块铝板中间，越多导通，防EMI 的效果也越好。 二、设计中散热应注意哪些问题？ 1. 在 Placement 设计时，各个组件之间和组件与 ICs 之间，应尽可能保留空间以 利通风散热。 2. 温度规格低的组件勿靠近温度规格高的组件. EX. CPU: 100℃ HDD: 60 ℃ N/B: 105℃ FDD DISK:51.5 ℃ S/B: 85℃ CDROM: 60 ℃ VGA: 85℃ PCMCIA CARD:65 ℃ C/G: 85℃ other ICs: 70 ℃ 3. 预期有thermal issue 之ICs 和元件，应保留放置solution 之空间 。 EX. ICs 之周围不要有比其高的零件，以利将来放置METAL PLATE 来散热。 4. 发热量大的元件（如CPU ）和THERMAL MODUL ，应尽量靠近NB 的周围，以 减低热阻。 5. THERMAL MODULE 和CPU 之间的介质（TIM ），影响MODULE 的效率很大，应 选择热阻低的材料，甚至采用PHASE CHANGE 的材料。 6. THERMAL MODULE 中的TANK 部分不宜过小，并应尽量加大和H/P 接触面积， 以利CPU 的热可以传送至MODULE。 7. THERMAL MODULE 和CPU 之接触压力，在规格容许之下（100PSI）应尽可能 大，并确认两接触面接合完整和均匀。 8. THERMAL MODULE 中作为热交换的FINS，往和风流动垂直的方向加大，比往 平行的方向加大有效。 9. H/P 在压扁喝弯曲的使用上，有其限制应留意。 10.整体MODULE 之流道设计，应避免产生回流之现象，以减低风阻和噪音。 11.MODULE 的出口和 NB 的出风口之间的空隙，应制作封闭的流道，以免热风倒 流回NB 中。 12.散热通风口应设计大的开孔率，以大的长条孔替代小圆孔或网目，以降低风阻 和噪音。 13.风扇的入风孔形状和大小以及舌部和漸开线之设计，应特别留意。 14.风扇的入风孔外应保留3-5mm 之内皆无阻碍。 3 mm~80% performance 4 mm~90%performance 5 mm~100%performance 15.发热量大的ICs，尽可能放置主机板上面，以免底壳过热，若需放置主机板下面， 则需保留ICs 至底壳的空间，以利空气隔热，气体流动散热，或放置的solution 空间。 三、笔记本的开发流程大概是怎样的？ 1. Keyparts list item? Note book Keyparts 包括: LCD (12.1”、 13.3” 、 14.1”) 、CPU、 HDD 、 CD-ROM (DVD-ROM)、 FDD 、 Glide Pad、 Battery 、 AC Adapter 、 SDRAM 、 Keyboard 、 FAX Modem 、LAN 2. RD 开发流程? 3. New project kick-off control ◎marketing specification ◎master schedule ◎configuration ◎allocation