单晶硅各向异性湿法腐蚀机理的研究进展.pdfVIP

第 18 卷第 6 期 化工时刊 Vol . 18 ,No . 6 　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　 2004 年 6 月 Chemical Indu stry Time s J un . 6 . 2004 化 　工 　纵 　横 《Co m m ent s Review s in CI》 单晶硅各向异性湿法腐蚀机理的研究进展 王 　涓 　孙岳明　黄庆安 　周再发 ( 东南大学化学化工系 ,江苏 南京 2 10096 ; 东南大学 MEMS 重点实验室 ,江苏 南京 2 10096) 摘要 　介绍了硅各向异性腐蚀的含义 、特点、用途以及常用的腐蚀剂等基本要素 ;着重论述了试图解释硅各向异性腐 蚀行为的几种典型机理 ,并在此基础上对各腐蚀机理做了简要分析 。 关键词 　硅 　各向异性 　湿法腐蚀 Research Development on Wet Anisotropic Etching Mechanism of Crystal Silicon 1 1 2 2 Wang J uan 　Sun Yueming 　Huang Qingan 　Zhou Zaifa ( 1 Depatment of Chemistry and Chemical Engineering , Southeast University ,nanj ing 2 10096 ,China ; 2 Microelectronic Center ,Southeast University ,nanj ing 2 10096 ,China) Abstract 　The meanings ,characteristics ,purposes of the anisotropic etching of silcon and frequently used etchants etc . are introduced . And especially the explanations of anisotropic etching mechanisms of crystal silicon are emphasized on . Then a survey of the analysis on the etching mechanisms refered is made . Key words 　silicon 　anisotropy 　wet etching ( ) 　　硅腐蚀技术是硅微机械 Micromachining 加工中 为器件精密侧面加工提供了一种适当的方法 , 已成为 最基础 、最关键的技术[ 1] ,它通常有两种 :干法腐蚀和 三维结构硅微机械加工的关键技术 ;更为重要的是这 湿法腐蚀 。根据腐蚀剂的不同 ,硅的湿法腐蚀又可分 ( ) 一技术能够和 IC 集成电路 工艺相兼容 ,再结合其 为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀 。