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LED集成封装的研究现状_陈钟文.pdf
2013 6 Jun. 2013
年 月 照明工程学报
24 3 ZHAOMING GONGCHENG XUEBAO Vol. 24 No. 3
第 卷 第 期
LED 集成封装的研究现状
1 1 1 2 3 1,3
陈钟文 袁 波 陈小平 卓宁泽 施丰华 王海波
(1. , 210042 ;2. , 210009 ;
江苏省生产力促进中心 江苏南京 南京工业大学材料科学与工程学院 江苏南京
3. , 210015)
南京工业大学电光源材料研究所 江苏南京
: LED LED 。 ,
摘 要 多芯片 集成封装是实现大功率白光 照明的方式之一 本文归纳了集成封装的特点 并从产品应
、 , , ,
用 封装模式 散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍 并分析了集成封装的发展趋势 随着大功率白光
LED , 。
在照明领域的广泛应用 集成封装也将得到快速发展
: LED ; ; ;
关键词 白光 集成封装 散热处理 光学设计
中图分类号:TM923 文献标识码:A DOI :10. 3969 /j. issn. 1004-440X. 2013. 03. 012
Current Research Situation of LED Integrated Package
Chen Zhongwen1 Yuan Bo1 Chen Xiaoping1 Zhuo Ningze2
Shi Fenghua3 Wang Haibo1,3
(1. Jiangsu Productivity Promotion Center ,Nanj ing 210042 ,China ;2. School of Material Science and Engineering Nanj ing University
of Technology ,Nanj ing 210009 ,China ;3. Research Institute of Electron-Light material NJ UT,Nanj ing 210015 ,China)
Abstract :Multi-Chip LED integrated package is one of the ways to achieve high power white LED lighting.
This paper summarizes the characteristics of integrated packages ,and introduces it from the aspects of
product applications ,encapsulation mode ,heat treatment and optical design. Its development trend is also
analyzed. The integrate
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