覆铜板耐漏电起痕性地研究.pdfVIP

覆铜板耐漏电起痕性的研究 。淫Ⅷ鼍 茹敬宏 (东莞生益敷铜板股份有限公司 511717) 擅要本文综述国内外覆铜板耐漏电起痕性的研究现状、漏电起痕的形成机理，影响耐漏电起痕 性的主要因素以及提高覆铜板耐漏电起痘性的方法． 叔词疆铜板嗣电起痕 概述 品上使用CTI≥600V的覆铜板，在国内也有 随着人们安全意识的提高，对电器产品 厂家开始提出采用高CTI覆铜板的要求，倒 的安全性和可靠性要求也越来越高。电器产 如美的空调板材的CTI≥250V。 品的印制线路板所用的覆铜箔层压板(简称 这引发了覆铜板制造厂对高CTI覆铜 。Ⅲ¨Ⅷ嗣 覆铜板)，除了达到标准的常规性能指标外， 板的研究开发热潮。近年来，日本几大覆铜板 还要求具有高的安全可靠性，如较高的阻燃 制造厂如松下电工、日立化成、住友电木、东 性、耐热性、耐电弧性、耐离子迁移性及耐漏 芝化学等，纷纷推出CTI≥600V的纸基铜板 电起痕性等，以此提高电器产品的安全可靠 (FR一1、FR一2、FR一3等)、复合基覆铜板 性，特别是空调机、电视机、电饭煲、洗衣机、 洗碗机等在高电压或污秽潮湿环境下使用 的、与人们生活息息相关的家用电器，其安全 公司分别开发出CTI≥400V的FR一4和 性尤为人们所重视，90年代以来，很多大型 CEM一3；最近韩国斗山电子也开发出CTI ；；4涸 家电制造厂纷纷要求所使用的覆铜板必须具 有优异的耐漏电起痕性。 覆铜板的漏电起痕是指其蚀刻掉铜箔后 地区)除了大通公司于1994年研制出CTl≥ 的绝缘层表面(或制成PCB后的线路阃的绝 缘表面)在电场和电解液的联合作用下逐渐 板和玻纤布基覆铜板的研究开发方面尚未见 形成碳化导电通道，使之丧失绝缘性能的现 报道。为满足市场需求，生益公司正在研制开 象。覆铜板的耐漏电起痕性常用相比漏电起 痕指数(Comparativetrackingindex，简称板，并在高CTI的CEM～3开发方面取得突 破性进展。 CTI)来衡量，可按IECll2测得。传统的纸基 覆铜板的CTI≤150V．FR一4和CEM～3覆 铜板的CTI为175～225V，满足不了电器产1漏电起痕的形成机理 品的高安全性要求。目前整机厂家对高CTI 绝缘材料的漏电起痕形成机理，很多文 覆铜板要求不一，有的厂家要求板材的CTI 章E2,4]都有论述。一般认为覆铜板制成印制线 250V即可，有的厂家要求板材的CTI路板后，在污秽潮湿高压环境下，线路阃的绝 400V，也有的厂家要求板材的CTI≥600V。缘层表面会积聚由尘埃和水份组成的可电解 美国UL要求FR一1等纸基覆铜板的CTI 污液，在外加沿面电场的联合作用下，沿绝缘 ≥I75v，日本一些大电器公司则指定在其产 层表面发生漏电流，精电流产生热将污液蒸 302 发，使表面局部变干，而干区使表面电阻增 IECll2测试板材的CTI的示意图。测试电 大，使电场变得不均匀而产生闪络放电，放电 电弧产生的热导致绝缘表面碳化，碳化物使 路电流不大于l、0±0．1A，