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第7章印制电路板设计基础
第7章 印制电路板设计基础
《
P
r
o
t
e
l 7.1 印制电路板概述
D
X
P
》 程 教 用 应
7.2 PCB图设计流程及遵循原则
7.3 PCB的文档管理和工具栏
7.4 PCB参数设置
7.5 创建PCB元件封装
7.6 PCB封装库管理
第7章印制电路板设计基础
7.1 印制电路板概述
《
P 7.1.1 印制电路板结构
r
o
t
e 1. 单层板 一面敷铜,另一面没有敷铜的电路板。单层板只能在
l
D
X
敷铜的一面放置元件和布线,适用于简单的电路板。
P
》 程 教 用 应 2. 双面板 包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两层,两
面敷铜,中间为绝缘层。双面板两面都可以布线,一般需要由过
孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电路,但设计工作不比
单面板困难,因此被广泛采用,是现在最常用的一种印制电路
板。
3. 多层板 包含了多个工作层面。它是在双面板的基础上增加了
内部电源层、接地层及多个中间信号层。其缺点是制作成本很
高。
第7章印制电路板设计基础
印制电路板结构大概如图7-1所示,图中所示的为四
《
层板。
P
r
o
t
e
l
D
X
P
》 程 教 用 应
图7-1 印制电路板的结构示意
第7章印制电路板设计基础
4. 铜膜导线 (Tracks)
《 铜膜导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊盘,
P
r
o 是印制电路板最重要的部分。印制电路板设计都是围绕如
t
e
l 何布置导线来进行的。
D
X
P
》 程 教 用 应
飞线也称为预拉线,它是在系统装入网络表后,根据规则
生成的,用来指引布线的一种连线。
导线和飞线有着本质的区别,飞线只是一种在形式上表示
出各个焊盘间的连接关系,没有电气的连接意义。导线则
是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的,是具有电
气连接意义的连接线路。
第7章印制电路板设计基础
5 .助焊膜和阻焊膜(Mask)
各类膜(Mask)不仅是PCB制作工艺过程中必不可少
《
P
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