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电子工艺复习要点 一、电子工艺概论（P1—P23） 1、（P2）电子制造（electronic manufacture）：广义的电子制造包括电子产品从“市场分析、经营决策、整体方案、电路原理设计、工程结构设计、工艺设计、零部件检测加工、组装、质量控制、包装运输、市场营销直至售后服务”的电子产业链全过程， 也称为“电子制造系统”或“大制造观念”。 2、（P2）工艺：简单说，工艺就是“制造产品的方法和流程”。 经典的工艺定义：劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行加工和处理，改变它们的几何形状、外形尺寸、表面状态、内部组织、物理和化学性能以及相互关系，最后使之成为预期产品的方法及过程。 3、（P3）（1）电子产品：以电子学和微电子学为理论基础，应用电子、自动化及相关设计技术完成系统设计；而后应用复杂的电子制造技术，通过几十乃至上百道工序，由成千上万的人在要求很高的环境下，应用各种自动化机器设备制造出来的产品。 （2）电子制造工艺：简称“电子工艺”，是指贯穿从设计到制造全过程的一项关键技术。 广义的电子制造工艺，包括“基础电子制造工艺”和“电子产品制造工艺”两部分。 狭义的电子制造工艺，即指“电子产品制造工艺”。 （详见P4图1.1.3） 4、（P4）电子工艺与产业： 提高经济效益。工艺方法和手段的改进可以大幅度提高劳动生产率、降低材料消耗。 保证产品质量。产品质量主要取决于“设计质量”和“制造质量”；根据可靠性原理，产品的固有可靠性=设计可靠性*制造可靠性。 促进新产品的研发。企业的创新主要体现在新产品研发水平上。 5、（P5）电子工艺与设计：电子工艺与设计，本来是唇齿相依的关系，设计以制造为目标，制造以设计为依据，二者密不可分。 6、（P5）电子工艺技术发展历程：电子管时代、晶体管和集成电路时代、大规模集成电路时代、系统级（超大规模）集成电路时代。 （详见P6表1.2.1） 电子工艺的早期——导线直连技术 电子工艺最伟大的发明——印制电路 电子工艺的发展契机——晶体管的发明 电子工艺起飞引擎——集成电路 电子工艺的大发展——通孔安装技术 电子工艺的现代化基础——元器件微型化 电子工艺的当前主流——表面贴装技术 7、（P12）电子工艺的绿色化：无铅、无卤 8、（P19）标准化：对实际与潜在的问题作出统一规定，供共同和重复使用，以在预定领域内获取最佳秩序的活动。 最根本目的是“提高经济效益和社会效益”。 9、（P20）国内标准常识： （1）标准的4个层面：国家标准、行业标准、地方标准、企业标准 （2）强制性标准和推荐性标准 （3）4个层面标准的权威性和严格制度 10、（P21）国际标准： 1）ISO标准：国际标准化组织（International Organization for Standardization） 2）IEC标准：国际电工委员会（International Electro Technical Commission），1906，日内瓦 IEC下设“技术委员会（TC）、分技术委员会（SC）和工作组（WG）” 3）ITU标准：国际电信联盟（International Telecommunication Union）， 始于1865，时称“国际电报联盟”（International Telegraph Union） 4）JTC1标准：ISO与IEC联合组建的第一个标准化技术委员会，编号为1，即ISO/IEC JTC1 （ISO/IEC Joint Technical Committee for Information Technology） 5）IPC标准：美国印刷电路板协会（Institute of Printed Circuit）— 电子电路互连与封装协会（The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits）—1998，电子工业连接协会（Association Connecting Electronics Industries） 6）IEEE标准：美国电气与电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers） 7）EIA标准：美国电子工业协会（Electronic Industry Alliance） 8）MIL标准：美国军用标准（Military Standards） 9）JIS标准：日本工业标准（Japanese Industrial Standards） 10）DIN标准：德国标准化学会认定的国家标准（Deutsches Institut fur Normung） 11）EN：欧盟标准代号 11、（P23）国际化趋势：向国际标准靠拢，采用国际标准。 二、安全