金相切片制作.ppt

Innovation, Teamwork, Excellence, Quality 金相切片的制作与解析 朱全勝 東莞聯茂電子科技有限公司 主要内容 一、定义简介 二、切片的制作 三、切片的解析 一、定义简介 金相切片——又名切片，cross-section, x-section, 是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。 检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。 二、切片的制作 切片制作的目的 需要的仪器与物料 切片制作的步骤 孔壁标准评判 一）切片制作的目的： 监视制程品质的变异 监控出货品质之保证 　 （电路板品质的好坏、问题的发生与解 　　决、制程改进的评估，都需要微切片做为 　　客观检查、研究与判断的根据。） 二）需要的仪器与物料： 电动冲床 切片底座（模具） 双盤式研磨拋光機 壓克力粉及硬化劑 砂紙240#、800#、2000# 拋光粉 拋光布 微蝕液 棉花棒 烤箱 三）切片制作的步骤 1、取样： 　　蚀刻前：切片取样选择板边微孔为最佳取样点。 蚀刻后或成型之板：切片取樣以內層為Thermal Pad(圖 一)或内层导线连接之孔(圖二)為主要取樣點。 　 图一、Thermal Pad之图 图二、內層有導線連接之孔 Thermal pad 是PCB布线中的一种焊盘形式，即所谓的十字桥或一字桥。为了防止高温熔锡进孔所造成的剧烈膨胀对四周的冲击，避免可能产生分层而故意在焊盘间留出见底的四个缺口，以减少热冲击的效应，因而称之为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝，可在高温中保持整体的安全。 2、冲切片 使用冲床冲出所要之切片。 3、镶埋金相切片 將切片底端压入切片底座內，观察孔中心对齐切片模模具表面处。 4、切片灌胶 取出少量压克力粉置入杯中，加入等体积之硬化剂； 用不锈钢棒攪拌均勻，攪拌時尽量不要产生气泡。 將調制均勻之樹脂倒入切片底座內，一般采取烘烤的方式使樹脂快速硬化。 5、研磨 兩台研磨機，有四組研磨盤，研磨盤上分別放有240＃、800＃、 2000＃之砂紙及拋光布。 按研磨机开关使研磨机转动，並打開研磨機進水開關，讓水湿润砂紙。 用手握住切片底座，將切片緊貼砂紙，先使用240#砂紙粗磨至孔的邊緣，研磨時隨時90°或180 °变换方向，並將切片拿起來觀察，使切片研磨面盡量均勻。 當研磨至孔壁邊緣時，依上述步驟改用800＃研磨至孔的1/3處，再使用2000＃砂紙慢慢研磨至孔的中心位置，以上須依順序進行，直到無磨痕為止。 在每更換一種規格的砂紙須旋轉切片 90 °再進行研磨，直到上一階段粗磨的痕跡完全被去除為止，然後用自來水清洗研磨表面。 6、抛光 將兩勺拋光粉放入洗滌瓶中，加滿自來水稀釋，注意稀釋的過程必須調制成液體，不可出現粉狀現象。 將配好之拋光液滴在拋光布中央，用手握住切片底座，將切片緊貼拋光布，隨後進行快速磨擦拋光，拋切片光時要時常改變方向，使產生更均勻的效果，直到磨痕完全消失，表面光亮為止。 研磨完成後用自來水清洗切片並擦干 。 7、微蝕 用棉花沾適量微蝕液在切片位置來回擦拭2~3秒，然後用紙巾擦示干淨。 8、观察 將欲觀察的切片放在金相顯微鏡之載玻片上。首先用25X對焦，找到欲觀察之位置，然後選擇合適的倍率進行測量及判圖。 9、微切片制作 通常切片研磨的不良图片如下： 品質一：磨痕 只用240#砂纸研磨 只磨到800#砂纸的现象 只磨到1200#现象 品質二：磨斜 品質三：氧化 研磨時因施力不均造成喇叭孔 放置時間過久產生氧化 9、微切片制作 品質四：切片品質OK的現象 切片觀察明顯可見壓合樹 脂的經相、偉相，且孔銅 截面無磨痕 一個良好的切片必須滿足： 表面無磨痕，無氧化，必須磨到孔的中心位置，孔壁不可歪斜，並且可明顯看到玻纖結構。 四）孔壁標准判讀 孔壁鍍銅與內層銅箔連接處所發生之楔形缺口已完全斷裂，造成內層斷路。 鍍銅孔壁與內層銅面接合完好無任何裂痕或凹陷現象。 原因： 1、钻孔造成的釘頭過大　　　　 2、除胶渣過度造成的楔形孔破 　 3、微蝕過量