SMC模压常见缺陷、原因与解决办法.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 SMC模压常见缺陷、原因及解决方法(参考） 不良现象 可能原因 解决方法 填充不良(Mold not Ftilled) 模边上未填满 摆料重量过低 ●增加装料重量，直到材料填满模边为止 ●Check成型品的比重 模温过高，SMC熟料在模子填满前硬化 ●降低模温 合模时间过长,SMC熟料在模子填满前硬化 ●缩短合模时间 熟料的Gel time太短 ●改变硬化系统、拉长Gel time 模压过低 ●增加模压 摆料面积过小 ●加大熟料面积 摆料方式不佳或因使用贮存过期熟料造成流动不足 ●改善摆料的方式，并使用未过期的熟料 模边少数部份未填满 可能发生原因 改善对策 熟衬重量过低 ●增加熟料重量直到材料填满模边 合模前熟料散溢 ●熟料摆放位置要更注意或熟料放少些 剪切边（Sheal Adge)间隙太大，使熟料发生散溢现象 ●用焊接或镀铬方法减少剪切边间隙 模边已填满但有凹凸点发生 熟料重量过低 ●增加熟料重量 空气无法由模具间逸出 ●重新安排摆料方式，避免空气捕捉之缺点。或使熟料在流动时，可将成形品内之空气驱除 加强肋(Rib)或凸栓(Boss)部份有空气存在致模压时气体无法逸出 ●适当处钻引机，使空气排出，若情况不严重，增加压力，可能有帮助 起泡(Blister) 硬化后的表面呈现半圆状凸起 SMC熟料中及熟料层间存在的空气或气体 ●事先压缩去除熟料及熟料间的空气 ●减少摆料面积或改变摆料方式使空气易于逸出 熟料流动性能差，使摆料中央区内之空气无法逸出 ●改良熟料的配方，使其流动较佳 ●在流动中心增加摆料 剪切边放大 ●用焊接或镀铬方法减少剪切间隙 模温太高，使得苯乙烯单体蒸气挥发 硬化时间太短,熟料硬化不完全,造成单体蒸气挥发 ●增加模压时间或模温 合模速度太快 ●降低合模速度 熟料熟或粘度太低,层间的空气无法逸出 ●增加熟成时间或配方中增加粘剂浓度 使用不当的玻璃纤维造成含浸不佳 ●降低SMC膏状物粘度 ●增大SMC机器的压合作用(Compaction) ●改换含浸较佳之纤维 厚肉部份硬化表面上呈圆形凸起 在厚内处产生内压力造成层间之剥离 ●减少摆料面积使各层玻璃纤维吻合性较佳 在流动距离大之处,单方向强度减少(玻璃纤维定向作用) ●用增加摆料面积缩短流动距离 表面多孔性 摆料面积太大,流动距离太短,空气无法逸出 ●减少摆料面积或加小面积摆料于较大 面积摆料之上 熟料中玻璃纤维合浸不佳 ●降低初期膏状物的粘度 ●增大SMC机器的压合力量 ●改变合浸较佳的纤维 模压时有先胶化的区域 ●配方中多加些抑制剂 SMC熟料熟成粘度太低 ●增长贮存时间或贮存在较高温处以增加 其熟成 ●配方中增加增粘剂量 模压太低 熟料配方中硬酯酸锌用量过高 ●降低配方中之硬酯酸锌用量 SMC摆料干掉(苯乙烯单体挥发掉) ●SMC熟料经可防止苯乙烯单体挥发的塑胶膜包装 ●在模压前不要准备太多的熟料 灼烧(Burning) 模压件未完全填满之处有暗棕色或黑烟表面 空气/苯乙烯混合气体存在于未填满部份,被压缩后引起混合气体着火烧焦成形品 ●选用无包覆(trap)空气,流动时可驱走空气之熟料 成型品的形状不适当 摆料方式不当 ●改变摆料方式使模压时,气体容易逸出 离型不良,脱模不良 成形品难以取出，在若干处材料粘在模具上表面有胞孔或疤痕 模温过低 ●增高模温 硬化周期太短 ●增长硬化时间 苯乙烯单体挥发,造成部分硬化不完全 ●直至使用时,保持SMC熟料密封于薄膜中 内脱模剂太少 ●配方中增加内脱模剂量 新模具或长时间未使用致使模具不能开 ●在最初数次模压时,涂用外部脱模剂 模具表面不良 ●改善模具面 摆料面积太大,流动距离太小,致使空气无法逸出而包覆的空气延缓硬化反应 不正确的顶出系统 ●检查水平顶出动作,在加强肋(Rib) 区域或添顶出梢以防止卡住 模具有倒角(Undercut) SMC的收缩性能 ●使用不同收缩等级的熟料 裂痕(Crack) 硬化收缩压力造成 熟料熟成粘度过低,流动时,树脂与玻璃纤维分离 ●增设熟料熟成粘度 在内厚加强肋,凸硬化周期太短,凸栓(boss)处，因强烈收缩产生内压力而造成叠层间开裂 内厚处因硬化产生温度放热颠峰 ●重新设计以减少内厚部份 经由机械要因的破裂 部份的粘着，造成离型不良 开模太快 ●降低开模速度 顶出梢的重作不当 ●调节顶出板及顶出梢系统 顶出梢数目不足，通常位于内薄区 ●在破裂处加装顶出梢 部份不完全硬化，由于太弱，不易顶出而损坏 ●增加模温 变形(Warpage) 成形品轻微翘曲 由于硬化及冷却时，流动及收缩不均匀而翘曲 ●配方使用低收缩或不收缩树脂 ●调整模具的温度差 ●检查顶出系统的正确动作 成形品严重翘曲 由于熟料过度的流动,造成玻璃纤维的定向作用(orient