波峰焊平行度浸锡深度测试工艺及调试.pdfVIP

波峰焊波峰焊平行度平行度，浸锡深度等焊接，浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试 波峰焊波峰焊平行度平行度，，浸锡深度等焊接浸锡深度等焊接工艺及调试工艺及调试 一、机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平， 虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受 力不均匀而导致轨道升降不同步。在此情况下调节角度，最终导致 PCB 板浸锡的 高度不一致而产生焊接不良。 二、轨道水平 工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械 运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致 运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽 需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使 PCB 在过波峰时出现左 右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高 度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后 受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良 产生的根本原因。 三、锡槽水平 锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同 时也会改变锡波的流动方向。机体水平、轨道水平、锡槽水平三者是一个整体， 任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。 对于一些设计简单 PCB 来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的 PCB 来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。 四、助焊剂： 它是由挥发性有机化合物 （Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在 焊接时易生成烟雾 VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。 4、1． 作用： a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态； b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流； c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。 4、2、 类型 ： a. 松香型；以松香酸为基体， b. 免清洗型；固体含量不大于 5%，不含卤素，助焊性扩展应大于 80%，免清洗 的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。免清洗助焊剂的 预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于 PCB 在进入焊料波峰之前 活化剂能充分地活化。 c. 水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。 五、导轨宽度 导轨的宽度能在一定程度上影响到焊接的品质。当导轨偏窄时将可能导致 PCB 板向下凹，致使整片 PCB 浸入波峰时两边吃锡少 中间吃锡多，易造成 IC 或排插 桥连产生，严重的会夹伤 PCB 板边或引起链爪行走时抖动。若轨距过宽，在喷射 助焊剂时将造成 PCB板颤动，引起 PCB板面的元器件晃动而错位（AI 插件除外）。 另一方面当 PCB 穿过波峰时，由于 PCB 处于松弛状态，波峰产生的浮力将会使 PCB 在波峰表面浮游，当 PCB 脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡 不良，引起一系列的品质不良。 正常情况下我们 以链爪夹持 PCB 板以后，PCB板能用手顺利地前后推动且无左右 晃动的状态为基准 。 六、运输速度 一般我们讲运输速度为 0-2M/min 可调，但考虑到元件的润湿特性以及焊点脱锡 时的平稳性，速度不是越快或越慢最好 。每一种基板都有一种最佳 的焊接条件： 适宜的温度活化适量的助焊剂，波峰适宜的浸润 以及稳定的脱锡状态，才能获得 良好的焊接品质。(过快过慢的速度将造成桥连和虚焊的产生) 七、预热温度 焊接工艺里预热条件是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到 PCB 板以后，需要提供适当的温度去激发助活剂的活性，此过程将在预热区实现。有 铅焊接时预热温度大约维持在 70-90℃之间，而无铅免洗的助焊剂由于活性低需 在高温下才能激化活性，故其活化温度维持在 150℃左右。在能保证温度能达到 以上要求 以及保持元器件的升温速率 （2℃/以内）情况下，此过程所处的时间为 1 分半钟左右。若超过界限，可能使助焊剂活化不足或焦化失去活性引起焊接不 良，产生桥连或虚焊。 另一方面当 PCB 从低温升入高温时如果升温过快有可能使 PCB 板面变形弯曲,预 热区的缓慢升温可缓减 PCB 因快速升温产生应力所导致的 PCB 变形，可有效地避 免焊接不良的产生。 八、锡炉温度 炉温是整个焊接系统的关键