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e 名称 波峰焊接助焊剂比重工艺要求 图号 编号 SCPI-CX- 助焊剂在进厂时，进行比重检验，并填写好比重检验分析表。 在进行波峰焊接前按下表要求测量助焊剂的比重，若超出规定范围，需作调整，使之符合要求方可焊接。 助焊剂使用过程中会蒸发损耗，使比重发生变化，故中途应作测量。 使用过程中，当助焊剂比重大于上限时需添加稀释剂，当助焊剂小于下限时需添加未经稀释的助焊剂，添加后必须重新测量，检查是否达到规定要求。 助焊剂比重一览表 备 注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 审核 批准 第 1 页 共 1 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司 名称 波峰焊接助焊剂比重工艺要求 图号 编号 SCPI-BF-001 一．在每天上下班前和中途要测量助焊剂的性能指标，并做好记录。在使用过程中，当助焊剂比重出现偏差时，低松香型需添加稀释剂，无松香型可继续使用，主要以符合电路板的焊接要求为准。 二．助焊剂比重范围为: 0.780-0.950 g/cm3。 备 注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 审核 批准 第 1 页 共 1 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司 名称 波峰机切脚位操作工艺要求 图号 编号 SCPI-BF-004 根椐欲切脚的线路板调好切脚机导轨宽。切刀高度，然后试切几块板，检查是否符合下列要求： 脚长的要求：以最短脚长处刚好不切到插座或散热器脚柱为准。 引脚均应切断，板底不可残留脚屑。 二、线路板切脚前应将插线整理好，不可超出板外，防止切断插线。 备 注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 审核 批准 第 1 页 共 1 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司 名称 波峰机接板工位操作工艺要求 编号 SCPI-BF-003 一.检查线路板的焊接质量 线路板上各元器件应焊接牢固，焊盘无不上锡或上锡不良的现象，各焊点应饱满、光亮、圆润、无拉尖、尽量少的连锡和虚焊，每块板不合格焊点不应超出四个。 线路板焊接后板底应干净，无起泡、锡渣、残留助焊剂等，板面应无锡珠、助焊剂、锡块等现象。 二.线路板上保险管须加护套者应在过第一次波峰机后加护套，护套应洗去油污、凉干后使用。 三.如果线路板板底粘有皱纹纸，焊接完后（一般经二次焊接应撕去皱纹纸，并把残留在板底上板的胶粘去。 四.数码管、功率指示灯、发光二极管等显示器件经一次焊接后应在表面粘一张皱纹纸或套胶管 五.线路板装箱工艺要求 。 1. 经焊接合格的线路板应根椐其不同形状选择不同的箱装，箱子应干净，特别是箱内不可残留木屑、沙子、锡渣、灰尘等。 2． 线路板放在箱中，每一小格中不宜放入太多，应以易拿出为准，有插线的线路板要折好插线再放入箱中，线路板要板面 对板面。 3．焊接好的线路板应放在半成品区内并做好标识，标识上写明机型、批号、状态等。 备 注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 审核 批准 第 1 页 共 1 页 顺 德 科 威 电 子 厂 有 限 公 司 名称 波峰机进板工位操作工艺要求 图号 编号 SCPI-BF-002 根椐欲焊接的线路板调整好传送链及波峰机的输送链的宽度。 线路板须经插件总检打上QC标记后方可进行焊接,线路板进入波峰机之前应将离起的元器件按压好,使之紧贴板面,特别是如继电器、芯片、插线、插座等体积较大的元器件，有插线的线路板应将插线整理好，使之不超出板外，防止插线被夹入运输爪或锡炉中而损坏。 3．发现有漏插元器件或掉落元器件，应将此线路板还给相应的插件总检，由插件总检补插好，再过波峰机焊接。 备 注 更改标记 数量 更改单号 签 名 日期 编制 审核 批准 第 1 页 共 1 页 顺 德 科