问题分析与对策48490.pptVIP

Gemtek Technology 問題分析與對策要領 品 保 部 蘇暉皓 課程內容 問題確認 問題對策原則 問題分析與對策之注意事項 問題確認之〝三現〞 現物 現場 現狀 現物 / 現場 / 現狀 …1 機種、Part No 、Part Name 發生場所/環境/使用條件 發生現象 發生日期/Mac Address/Ser. No 發生件數---嚴重性 製造日期---批量性 現物 / 現場 / 現狀 …2 與良品之差異比較 與Pilot Run階段之差異 與量產初期之差異 ECN 履歷 標準確認(承認書/QC Flow Chart/樣品) 以往曾發生之異常履歷 問題對策〝五原則〞 1.現狀把握 2.原因分析 3.適當對策 4.效果確認 5.標準化 1.現狀把握 針對問題，全盤調查事實。 掌握變化點。 歸納可疑方向。 2.原因分析 要因分析 特性要因圖 4M分析(人、機、料、法) 5W1H分析 再現試驗 正向再現 反向再現 不良品再現 查明真因 發生原因 流出原因 3.適當對策 1/2 臨時對策 不良品處理 半成品處理 成品處理 已出貨之產品處理 永久對策 流出防止 再發防止 水平展開做法 3.適當對策 2/2 對策內容之傳達 現場作業者 檢驗人員 進料檢驗 製程檢驗 對客戶窗口 Sales / PM / RMA 4.效果確認 對策內容 臨時對策之執行成效 永久對策之有效性 實際品質水準 元件之品質特性 成品之品質水準 製程能力的提昇 可靠度提昇 5.標準化 文件內容之修訂與回饋 材料承認書 QC Flow Chart Test Criteria/Spec 製程/設備條件 S.O.P.修訂 檢驗標準修訂 問題分析與對策之注意事項 無再現之對策 無科學根據之分析對策 以偏概全 增加額外成本 藉由變更設計改善製程變異# 未清楚掌握變化點 未標準化之對策 未檢討發生/流出原因之對策 無再現之對策 疑問:如何知道所分析之不良原因是正確的？ 思考:再現試驗 分析方法:正向再現、反向再現、不良品再現 將不良原因排除後會產生良品 以不良條件生產會製造出不良品 以不良品確認檢出能力 無科學根據之分析對策 疑問:常發生的直覺判斷 強度不足→增加厚度0.5mm 頂針太髒造成接觸不良→每500pcs清潔一次 思考:0.5mm/500pcs 如何得來 直覺+經驗 ≠ 事實 分析方法:實驗 以偏概全 疑問:以1、2個數據來判斷，可靠嗎？ 思考: 以偏概全僅能解決部分不良 為徹底解決問題，不良會再發 分析方法 利用統計手法(SPC)來掌握分析及對策之可靠性 掌握準確性、變異性、製程能力 增加額外成本 疑問:利潤很高嗎？增加成本沒關係嗎？ 說明: 利潤=售價-成本 成本增加，利潤自然降低 成本提高由供應商吸收，短期雖不影響公司，但對總體成本仍是上升的，亦非好對策。 藉由變更設計改善製程變異 疑問: 製程變異已經完全掌握了嗎？ 新的設計會不會有新問題？ 說明: 應先確認原設計構想 製程變異已清楚掌握後再談變更設計 新設計之驗證 未清楚掌握變化點 疑問: 為何以前不會發生，變化點在哪裡？ 思考: 不良發生原因隱藏於變化點中 分析方法: 4M1D中尋找變化 人(Man):人員是否更換/人員士氣 機(Machine):設備條件/模、治、檢、工具是否有調整或變更 料(Material):材料是否有改變 法(Method):標準是否變更/是否明確/是否明確定義 設計(Design):是否有任何設計變更 未標準化之對策 疑問: 如何保證以後不會再發？ 思考: 作業者不知道、不清楚，所以不良持續發生 S.O.P.四項要點:內容、步驟、時機、結果 重要之標準類文件:S.O.P/圖面/檢驗標準/測試規格 再發防止:真因→對策→回饋 未檢討發生/流出原因之對策 疑問: 為何會發生？為何會流出？為何無法檢出？ 思考: 製造面、流出面必須一併檢討對策 分析方法: 製造面→分析4M變化→真因對策 流出面 製程→作業環境/作業標準 檢驗→檢驗標準/檢驗設備/防呆裝置/樣品 要因 / 對策常見錯誤-1 要因:作業疏忽 ↓ 對策:加強教育訓練 要因:遺漏加工 ↓ 對策:增加人員全檢 要因 / 對策常見錯誤-2 要因:組裝後龜裂 ↓ 對策:變更材質 要因:治具磨損 ↓ 對策:更換治具 要因 / 對策常見錯誤-3 要因:電動起子扭力 變異 ↓ 對策:扭力量測由 1次/2天→1次/天 * *