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Sheet3 Sheet2 Sheet1 ねつこうかろ,き 通电测试 红外线固化 QFPパッケージ 黄卡，UL认定证 X光定位钻孔 烤箱，烘箱，炉子 (铣刀)齿背厚 (铣刀)齿背厚角 绝缘保护层，覆盖层 90°皮带转角机 荧光X光侧厚仪 放板/收板机 45度角斜线绷网 钻孔次数（hit数） 埋孔/盲孔 工作时间,作用时间 A级树脂 BT树脂 pH计 ph值 UL第796印制线路板安全标准 X光切面扫描测试 guidepin，stackpin guide　mark 90°belt conveyor insulation film,isolation film ，dielectrifilm unstacking，dismantle dispersion，variance dent，indentation，dishdown hot air solder leveling，hot air leveling lower　control　limit machine　direction meiko　engineeringstandard meiko　hole　inspection military　specification　and　standard multilayer　board meiko　manufacture　standard matte　side numerical　data numerical　controlled　drillingmachine 外観検査 画像比較検査方式 完成検査，最終検査,出荷検査 機械性検査 蛍光方式外観検査機 検査，インスペクション 検査治具，テストフィクスチャー 検査成績書 検査プログラム 検査ロット 光学式外観検査 工学式外観検査機 工程内検査 購入検査 自動外形検査機,光学式外観検査機 自動配線検査機，ショートオープンテスタ 出荷検査 寸法検査 全数検査 抜取検査 専用検査治具 ソリ検査台，シュータ 中間検査 デザインリビュー，設計審査 テストフィクスチャ，検査治具 電気検査，通電検査 電気導通検査，導通検査 導通検査，電気導通検査 破壊検査 非破壊検査 パターン検査 比較外観検査法，画像比較検査方式 配線検査，ショートオープンテスト 目視検査,外観検査 縁端效果 コンフォーマルマスク，絶縁保護コーティング 絶縁間隙 絶縁基材 絶縁基板 絶縁基板厚さ 絶縁検査 絶縁層 絶縁抵抗 絶縁破壊 絶縁フィルム 絶縁保護コーティング 層間絶縁 耐電圧，絶縁抵抗 メタルコア絶縁基板 めっきラックの絶縁層 受入検査 palladium colloid ばらす，アンスタック，解体 解体，折卸 バラツキ 差异 パラメータ，諸元 しょげん 参数 parameter バリ 飞边，披锋，毛刺 burr バリコン 可变电容 variable condenser バリ除去，デバリング，バリ取り じょきょ，とり 去飞边，去毛刺 キャリア層 载体层 carrier layer バルジ，穴周囲の浮き上り あなしゅういのうきあがり 孔边凸起，浮起 bulge パルス 脉冲 pulse ハルセルテスト，ハルセル試験 霍尔槽电镀试验 hullcell test バルブ 阀门 valve ハレーション 晕环 halation パレート図 帕累托图 pareto graph バレルクラック 孔壁镀层裂缝 barrel crack ハロ，ハロイング，ハロ現象 げんしょう 白圈（内层金属孔周围的黑化层被还原为铜色） halogen ハロゲン化銀乳剤 かぎんにゅうざい 卤化银乳剂 silver halide emulsion 版，スクリーン版 网版 screen plate 半径 はんけい radius 版洗浄装置 はんせんじょうそうち 洗版装置 screen washing equipment 半田，ソルダ 半田濡れ性，半田適性，半田付け性 はんだぬれせい，はんだてきせい，はんだづけせい 可焊性，漫流性 solderability 半田薄 はんだうす 焊锡过薄 insufficient solder connection 半田食われ，半田溶食 はんだくわれ，はんだようしょく 焊锡被吸 半田コーティング，ソルダコーティング solder caoting 半田鏝 はんだごて 电烙铁 solder iron 半田浸漬 はんだしんせき 焊锡浸渍 solder immersion 半田耐熱性 はんだたいねつせい 焊锡耐热性 solder temperature resistance 半田付け はんだづけ soldering 半田付けヶ所 はんだづけかしょ 焊锡部位 solder connection 半田濡れ不良 はんだぬれふりょう 漫流不良，浸润不良