Gartner：明年全球芯片设备支出将下降10％.pdfVIP

维普资讯 行业快讯 · 电 子 工 业 专 用 设 菁 - · 另外，支持 300mm生产线的新装置方面，“面 验室以及 IBM 的Watson研究中心进行。 向存储器厂商的产品销售额不断增长 ”(Evecutive 根据协议，ATMI将结合 自身的半导体材料和 副主席 ThomasCaulfield)。日本市场方面，2007年 制程经验 以及 IBM领先的IC设计和制造技术，双 向NAND型闪存厂商和 NOR型 闪存厂商供应 了 方努力合作新材料和薄膜制程，以更迅速和有效地 支持铜布线工艺的装置。今后，“预计DRAM厂商 解决先进集成 电路所面临的挑战。 的采用也会增加”(ThomasCaulfield)。 ATMI工 艺 解 决 方 案 执 行 副 总 裁 Tod Higinbotham表示：新的材料将有效推动 IC性能。 在推动新一代材料和领先半导体工艺的创新与商 晶硅 业化方面，本次合作将给双方带来收益。我们正在 美元 积极解决具体的材料 问题，这些将会影响未来半导 体产业的发展。 近期传 出 150utna多晶硅 晶圆每片报价恐冲 mM研究中心资深经理 RonaldD．Goldblatt表 破 9美元，而这个传 闻近期得到太阳能业者的证 示：IBM 相信，制程与材料改进可以对未来半导体 实。l2月已有 150mm太阳能多晶硅晶圆每片成交 产业的发展做出突出的贡献。此次联合开发工作， 价为 9．2～9．3美元，预估为严重缺料厂商与大陆方 结合各 自优势，有助于带来新的材料解决方案和成 面买家积极竞标所造成，多数台系厂商仍难接受此 功开发领先 的元件应用。 价位。 TRI观点： 根据拓璞产业研究所的观察，全球多晶硅料源 短缺的状况至 2008年仍无法获得有效的解决，对 于全球各大太阳能电池厂而言，明年料源供应的稳 定度将主宰厂商在 2008年的市 占率，甚至有可能 市场研究公司 Gartner日前发表声明预计，由 影响未来数年的排名和整体竞争力。前阵子市场 已 于 电脑 内存制造商减少投资，明年全球半导体设备 传 出多晶硅原料现货价格冲破 400美元价位，连带 市场 的规模将缩小近 10％。Gartner预计：明年全球 使得硅晶圆的交易价格蠢蠢欲动。另一方面，由于 芯片设备支出将从今年的448亿美元下降至 403 台湾和大陆方面相关硅晶圆太阳能电池的产能不 亿美元左右。 断扩增，对于原料的需求不断提升，连带促使上游 由全球用于生产微芯片的产品制造商组成的 原物料的价格水涨船高；再加上多晶硅缺料状况近 行业协会国际半导体设备材料产业协会 (SEMI)本 期内转趋严峻，使得各家业者在备料的态度上转趋 月初预计，2008年全球芯片设备的支出为 410．5亿 积极，避免 2008年的整体受到缺料的影响。 美元，不过该协会估计 2007年的芯片设备支出为 417亿美元，认为下降幅度小于上述的下降幅度 。 Gartner分析师克劳斯在谈到 电脑 中使用的 DRAM(动态随