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致联-创造精密平面加工的先进技术 抛光耗材 抛光垫 Polishing Pad ZCP系列胶体二氧化硅抛光液 化 致联所代理的抛光垫由国外知名的抛光垫厂 可以用于对半导体晶片、化 合物半导体晶片、精密光学 商制造,广泛应用于半导体晶片及光学镜片 晶片、陶瓷零件、金属零件 学 的粗抛、精抛加工;抛光垫表面可以根据客 的抛光加工. 户加工槽或条纹。 机 无蜡抛光模板 ZCP系列化学抛光液 ZCP Series Colloidal Silica Polishing Slurry 械 Polishing Template 型号 应用 抛 ZCP 8020 硅片/蓝宝石/ 碳化硅等晶片精抛加工 无蜡抛光模板在化学机械抛光制程中用于对 ZCP 8040 硅片/蓝宝石/ 碳化硅等晶片粗抛加工 晶片的固定;无蜡工艺在加工成本、生产效 ZCP 8080 蓝宝石/ 碳化硅等晶片粗抛加工 光 率都较有蜡工艺有更大的优势。致联公司所 ZOP 系列 锗/砷化镓/磷化铟/碲锌镉/碲镉汞 销售的无蜡模板可以根据客户陶瓷盘大小定 制;致联新型无蜡抛光模板采用高硬度不锈 钢作为模板框架,在蓝宝石晶片抛光应用的 竞争力超越其他厂家的树脂模板。 Lamplan的树脂铜盘产品用于搭配钻石 液对超硬工件进行抛光加工;树脂铜盘 MM系列复合研抛盘 内部含有均匀细致的微孔,有效存贮钻 石液;Lamplan的树脂铜盘使用时无需开 MM Series Lap-Pol plate 槽,提高了使用的便捷性,典型应用: 蓝 宝石晶片,碳化硅晶片,精密陶瓷,机械 MM 系列研抛盘是法国Lamplan的专利产品,研抛 密封件等抛光加工。 盘软硬区域的组合使得研磨和抛光的优点得以 提升;研抛工艺具有研磨效率高、工作环境清洁、 工件表面光洁度高、工件易于清洗、工件表面 Lamplan 树脂铜盘 无磨料嵌入等优点;适用于各种金属、陶瓷等材 质工件的研磨或抛光加工,广泛应用于核能发电、 Lamplan Resin-Copper Plate

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