SMT 焊锡不良图示分析.pptVIP

* * SMT Training 一、 SMT上線前準備工作： SMT墓碑不良原因 SMT錫珠不良原因 SMT短路不良原因 SMT空焊不良原因 零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係 錫膏印刷 1.鋼板製作流程 2.SMT程式製作流程 二、SMT焊錫不良原因 三、PCB 限制 Design of PCB—Machine Limit Design of PCB—Tooling Hole Design of PCB—SMD Mark Design of PCB--Stencil Printer Design of PCB --Pin-in-paste SMT Training 四、 SMD Process Flow 鋼板製作流程 所需資料： --Gerber file --零件位置圖：包括Artwork與連片圖 --PCB 所需天數：2個工作天 廠商將鋼板製作完成後，須附“鋼板檢驗報告表”與底片，以便確認PCB與鋼板開口位置是否正確。 SMT工程師確認 Layout 提供 Gerber、連片圖 廠商製作 SMT工程師核對 是否有誤 Finish OK NG SMT程式製作流程 所需資料： --*.INS or *.PIK(零件Pad中心點座標檔) --BOM --PCB 最佳路徑優化：由文惠軟體combine後，因機器廠牌不同須再轉成該機台適合的機器語言程式之故。 SMT機台in DEIC主要有兩種機型：(1) Siemens (西門子)(2) Panasert (松下) DCDC 常見問題： --*.PIK資料格式不適用 ，導致須人工一筆筆輸入、校對。 文惠科技軟體 Combine data Layout 提供 .INS or .PIK檔案資料與BOM 最佳路徑優化 Finish BOM 格式 *.PIK格式 不適用的*.PIK格式 因各筆資料未整齊排列，導致資料無法與BOM合併。 SMT墓碑不良原因 PCB Layout不良 --焊墊PITCH過小 --焊墊形式錯誤 --焊墊面積過大 --小零件，大PAD PCB material Chip零件不良(平整度) 鋼板開口開法 墓碑(Tombstoning)的發生在Chip零件，主要是因為兩端焊點未能達到同時均勻的熔融，導致力量不均勻(T3+T2T1)，而零件越輕小越易發生墓碑效應。 T3 T2 T1 SMT錫珠不良原因 錫珠 1 錫珠 2 不良發生原因： -- 鋼板開口開法 -- 焊墊 PITCH過小 -- 焊墊面積過大 不良發生原因： -- IR-REFLOW PROFILE 設定 溫度溫差變化太大 -- 錫膏置放時間過久 -- 錫膏本身塌陷 -- FLUX 用量過多 -- PCB板材潮濕 小錫珠，也就是在小電阻、電容邊緣的錫球。 SMT短路不良原因 PCB Layout不良 --焊墊過寬(排阻類零件) --高接腳密度零件的焊墊面積過大(過長/過寬) --小零件，大PAD 錫膏量過多---鋼板厚度及開孔尺寸 PCB噴(鍍)焊錫厚度改變 錫膏塌陷 回焊時間不足 SMT空焊不良原因 PCB Layout不良 --導通孔未隔離 --焊墊PITCH過大(焊錫凝結) --焊墊面積不足 --焊墊PITCH過小(高接腳密度零件而言) --焊墊未隔離(不同面積比例) 錫膏量不足---鋼板厚度及開孔尺寸 焊墊本身沾錫不良導致焊錫流到接腳位置所造成 零件平整度問題 因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，因此，焊墊的形狀及尺寸會各家廠商訂定的Guideline有些許的出入，有些須進行再修改才能真正提高組裝良率，故對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。 零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係 刮刀的速度，壓力及刮刀的形狀和材料、錫膏厚度、鋼板厚度、錫膏保存期限都是影響印刷結果的參數。 厚度的選擇和開孔尺寸相關連，如此才能確保有足量的膏狀物被施放 錫膏印刷 開孔孔壁面積 開孔面積 ﹤1.5 面積比= Design of PCB--Stencil Printer PCB印刷時宜為平面(若非平面，鋼板必須破板，如下圖所示)。 PCB下高度限制 PCB印刷時乃以SMD Mark 對位，一般而言SMD Mark有兩個，且兩者距板邊(Y軸)為不對稱，乃防呆之故。 鋼板厚度乃考慮零件Pitch最小、最小Size元件決定之。(避免錫量太多，造成錫多、短路等問題) 例如:There are 0603chip、 1206chip 、SOT89、F pin on PCB則以0603chip為開鋼板厚度之依據。 No