GB/T 8750-1997半导体器件键合金丝.pdf

ICs77.29.045 H 68 rig 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 Gs/T 8750-1997 半 导 体 器 件 键 合 金 丝 Goldwireforsemiconductordevices leadbonding 1997一12一22发布 1998一08一01实施 国 家 技 术 监 督 局 发 布 GB/T 8750-1997 前 言 本标准等效采用美国材料与试验协会ASTMF72-94((半导体键合金丝》的基本内容，产品要求部 分与ASTMF72-94等同，根据国内实际情况，在产品化学成分、拉伸试样长度、包装丝轴等方面略有 区别。 进入90年代后，鉴于我国半导体器件键合金丝制造技术日趋成熟，生产水平不断提高，且金丝使用 要求更加严格，GB8750-88((半导体器件键合用金丝》目前已经不能满足国内使用要求。本标准对 GB8750-88做了全面修改，增加了金丝类型、规格、绕丝轴规定、丝的卷曲、轴向扭曲检验方法等内容， 以使产品更好满足使用要求。 本标准自1998年8月1日起实施。本标准从实施之日起，代替GB8750-88, 本标准由中国有色金属工业总公司提出。 本标准由中国有色金属工业总公司标准计量研究所归口。 本标准由天津市有色金属研究所负责起草。 本标准主要起草人:曹颜顺、胡敏、石海仁。 本标准于 1988年 2月首次发布，于 1997年 12月第一次修订。 中华人民共和国国家标准 GB/T8750一 1997 半 导 体 器 件 键 合 金 丝 代替GB8750-88 Goldwireforsemiconductordevices leadbonding ， 范围 本标准规定了半导体器件键合金丝的产品分类、要求、试验方法、检测规则及标志、包装、运输、贮 存。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时，所示版本均 为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准必威体育精装版版本的可能性。 GB8170-87数值修约规则 GB10573-89有色金属细丝拉伸试验方法 GB11066.5-89金化学分析方法 发射光谱法测定银、铜、铁、铅、锑和秘量 GB/T15077-94 贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法 3订货单内容 本标准所列材料的订货单内应包括下列内容: 3.1 材料名称。 3.2 金丝类型。 3.3 材料状态。 3.4 直径，单丝长度。 3.5直径允许偏差. 3.6 丝轴形状、尺寸及绕丝方式。 3.7 标准编号 ，年代号。 3.8 包装形式及要求. 4 要求 4.1 产品分类 4.1.1 类型、状态、规格 金丝的类型、状态、规格应符合表 1的规定。 国家技术监仔局1997一12一22批准 1998一08一01实施 I GB/T 8750一 1997 表 1 金丝类型、状态、规格 类 型 名 称