声光调QNdYAG激光对硅划片的研究.pdfVIP

　　　　　　　　　声光调 Q N d YA G 激光对硅划片的研究 声光调Q N d YA G 激光对硅划片的研究 Study on L aser Scrib ing of Silicon W afer w ith a Q sw itched N d YA G L aser ( ) 齐军　王昆林　梁绵长 清华大学机械工程系, 北京 ( ) 朱允明 澳门大学科技学院, 澳门 　 　 Q i Jun W ang Kun lin L iang M ianchang (D epartm en t of M echan ical Engineering, T singhua U n iversity , Beijing) Zhu Yunm ing (Schoo l of T echno logy, M acau U n iversity , M acau) [ 摘要 ] 　研究了利用调Q N d YA G 激光对硅片的激光划片, 得出了刻槽深度和宽度与工艺参数之间的 关系。还从理论上探讨了划片时激光束和材料的相互作用过程, 推导了激光束使材料发生熔化和汽化时的能 量密度阈值。 　　关键词　激光划片　硅片　能量密度阈值 [Abstract ] 　L aser scrib ing of silicon w afer w ith a Q sw itched N d YA G laser w as studied and the relation sh ip betw een p rocess param eters and groove dep th and w idth has been ob tained T he in teraction p rocess of laser beam and m aterial w as also analyzed theo retically and equation of laser energy den sity th resho ld induced m aterial dam age w as deduced 　　Keywords　laser scrib ing　silicon w afer 　energy den sity th resho ld 　　 工业生产中经常要将大块的陶瓷片或硅片等材料 硅片表面形成连续的刻槽, 由此使硅片的局部强度减 分割成若干小块, 传统的划片方法有刻蚀法、金刚石划 小。经过激光刻划的硅片很容易用机械方法沿刻槽折 片法等, 但都存在一系列问题, 例如: 用金刚石划刀划 断, 而不会受到损坏。 片时, 基片上容易产生微裂纹而且容易破碎, 特别是在 　　选用脉冲重复频率 (F ) 、脉冲能量密度 ( E ) 和激 [1 ] 光束扫描速度 (V ) 为工艺参数, 进行激光划片实验, 其 划线交叉点上, 金刚石划刀的磨损也很严重 。这些缺 点将使废品率增加。激光划片技术是一