温度控制电路与设计.docVIP

课程设计报告 西安电子科技大学 长安学院 设计题目 温度控制电路与设计 学生姓名 曹亮 学生班级 09112 学 号 日 期 2011年11月 目录 一．课程设计题目···································2 二．课程设计目的···································2 三．课程设计任务及要求·····························2 四．课程设计思路···································2 五．课程设计报告内容·······························2 1．主要元件和芯片介绍··························2 单片机（STC89C52）······························2 18B20温度传感器·······························3 LCD液晶屏····································6 2．总实验电路图································6 3．实验电路仿真图······························7 4.对应程序·····································7 5．实物图······································12 六.实验心得········································12 课程设计题目：温度控制电路与设计 课程设计目的 1、学习运用单片机设计温度监测及控制电路的方法。进一步掌握单片机控制知识，培养工程设计能力和综合分析问题、解决问题的能力； 2、掌握常用电子电路的一般设计方法，提高电子电路的设计和实验能力； 了解一些中规模集成电路的接线方法，学会电子电路的组装、调试和测量方法； 3、熟悉并学会选用电子元器件，为以后从事生产和科研工作打下一定的基础； 4、熟悉并能基本使用仿真软件对设计电路进行仿真和检测。 三、课程设计任务及要求 1、检测电路采用18B20温度传感器作为测温元件。 2、设计温度检测电路和温度控制电路。 3、具有自动报警系统。 4、安装调试测量实验结果。 5、写出完整的设计及实验调试总结报告。 四、课程设计思路： 1、查阅相关书籍，对设计温度控制电路有个大致了解 2、设计一个的电路 3、计算所需电阻、电容大小，及相关所需器件，拟定电路图 4、使用电子仿真软件multisim2001对电路进行仿真，并进行调试 5、购买相关器件，进行电路的焊接，并调试 五、课程设计报告内容 1、主要元件和芯片介绍 单片机（STC89C52） STC89C52是一种低功耗、高性能CMOS8位微控制器，具有 8K 在系统可编程Flash 存储器。在单芯片上，拥有灵巧的8 位CPU 和在系统可编程Flash，使得STC89C52为众多嵌入式控制应用系统提供高灵活、超有效的解决方案。 具有以下标准功能： 8k字节Flash，512字节RAM， 32 位I/O 口线，看门狗定时器，内置4KB EEPROM，MAX810复位电路，三个16 位 定时器/计数器，一个6向量2级中断结构，全双工串行口。另外 STC89X52 可降至0Hz 静态逻辑操作，支持2种软件可选择节电模式。空闲模式下，CPU 停止工作，允许RAM、定时器/计数器、串口、中断继续工作。掉电保护方式下，RAM内容被保存，振荡器被冻结，单片机一切工作停止，直到下一个中断或硬件复位为止。最高运作频率35Mhz，6T/12T可选。 图1 18B20温度传感器 DS18B20的主要特征： 全数字温度转换及输出。 先进的单总线数据通信。 最高12位分辨率，精度可达土0.5摄氏度。 12位分辨率时的最大工作周期为750毫秒。 可选择寄生工作方式。 检测温度范围为–55°C ~+125°C (–67°F ~+257°F) 内置EEPROM，限温报警功能。 64位光刻ROM，内置产品序列号，方便多机挂接。 多样封装形式，适应不同硬件系统。 DS18B20芯片封装结构： 图2 DS18B20引脚功能： ·GND 电压地 ·DQ 单数据总线 ·VDD 电源