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CEPREI 信息产业部电子第五研究所 电子焊接工艺技术 苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训 联系人： Frank 固定电话： 0512 24小时电话： QQ在线咨询：2856255562 电子焊接工艺技术 主要内容 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展 一、焊接基本原理 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn 2.1 焊接材料－铅锡焊料 铅锡焊料的特性 1.锡铅比例 2.熔点 3.机械性能（抗拉强度与剪切强度） 4.表面张力与粘度（Sn－BS Pb－SB） 2.2 焊接材料－铅锡焊料 焊料的杂质含量及其影响 2-3 焊接材料－助焊剂 1. 助焊剂的作用 2-4 焊接材料－助焊剂 助焊剂应具备的性能 2-5 焊接材料－助焊剂 助焊剂的种类 3.1 手工烙铁焊－工具 3-2 手工烙铁焊－工具选择 3.2 手工烙铁焊－工具特性 烙铁头的特性 1.温度 2.形状 3.耐腐蚀性 3.2 手工烙铁焊－焊锡丝选择 3-2 手工烙铁焊－方法 1.焊前准备 2.焊接步骤 3.焊接要领 4.1 波峰焊－工艺流程 4.1 波峰焊－工艺流程比较 4.2.1 波峰焊－工艺步骤 工艺主要步骤-1 1.涂覆焊剂 溶解焊盘与引线脚表面的氧化膜，并覆盖在其表面防止其再度氧化； 降低熔融焊料的表面张力，使润湿性明显提高。 4.2.1 波峰焊－工艺步骤 2.预热 90~120℃ 3.焊接 245±5℃ 3～5S 挥发助焊剂中的溶剂 活化助焊剂，增加助焊能力 减少高温对被焊母材的热冲击 减少锡槽的温度损失 4.2.2 波峰焊－工艺参数的设定 1.助焊剂比重（保持恒定） 2.预热温度（90～110℃，调温或调速） 3.焊接温度（245±5℃） 4.焊接时间（3～5S） 5.波峰高度（2/3 Board） 6.传送角度 (5~7°) 4.2 波峰焊－参数的影响 4.2 波峰焊－焊后补焊 补焊内容 1.插件高度与斜度 2.漏焊、假焊、连焊 3.漏插 4.引脚长度 4.2.1插件高度与斜度的规定 4.3 波峰焊设备－波峰焊机 波峰焊机 4.3 波峰焊设备－助焊剂涂覆装置 4.3.1 波峰焊设备－部件 预 热 器 强迫对流式（热风） 石英灯加热（短红外） 热棒（板）加热（长红外） 4.3.2 波峰的形状 4.3.1 波峰焊设备－部件 切引线机 纸基砂轮式 镶嵌式硬质合金刀 全硬质合金无齿刀 4.3.1 波峰焊设备－部件 传输机构 1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸类型的印刷电路板的需求. 2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般要求在4~9°范围内可调整 4.3.1 波峰焊设备－部件 空气刀 5 再流焊 再流焊类型： 1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊（VPS） 4.激光再流焊 5.1 再流焊－工艺参数 1.温度曲线的确定原则； 2.实际温度曲线的确定； 3.温度曲线的测定方法 6 焊接技术新进展 主要内容 1.惰性气体保护焊接 2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化 4.免清洗焊接工艺 穿孔再流焊工艺步骤 3. 焊料无铅化-1 3. 焊料无铅化-2 3. 焊料无铅化-3 再流焊工艺窗口的大幅缩小 3. 焊料无铅化-4 3. 焊料无铅化-5 3. 焊料无铅化-6 3. 焊料无铅化-7 3. 焊料无铅化-8 3. 焊料无铅化-9 苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训 联系人： Frank 固定电话： 0512 24小时电话： QQ在线咨询：2856255562 5.1.1 再流过程－温度曲线的确定原则 焊锡膏的再流过程 (1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎料膏中的溶剂开始蒸发。温度上升必须慢(2-3oC/秒)，以防止沸腾和飞溅形成小锡珠，同时避免过大热应力。 (2) 活性区(33-50%, 120-160oC)。使PCB均温。同时助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始。 (3)和(4) 再流区(205-230oC)。钎料膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 (5) 冷却区。焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，但太快将导致过大热应力(应于5～15oC/秒)。 再流温度曲线 5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定 优化的再流温度曲线是SMT组装中得到优质焊点的最重要因素之一。 再流温度曲线的影响参数中最主要的