半导体一些术语的中英文对照.doc

半导体一些术语的中英文对照 LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory 　　又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。 沟道效应 channeling effect 射程分布 range distribution 深度分布 depth distribution 投影射程 projected range 阻止距离 stopping distance 阻止本领 stopping power 标准阻止截面 standard stopping cross section 退火 annealing 激活能 activation energy 等温退火 isothermal annealing 激光退火 laser annealing 应力感生缺陷 stress-induced defect 择优取向 preferred orientation 制版工艺 mask-making technology 图形畸变 pattern distortion 初缩 first minification 精缩 final minification 母版 master mask 铬版 chromium plate 干版 dry plate 乳胶版 emulsion plate 透明版 see-through plate 高分辨率版 high resolution plate, HRP 超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization 掩模 mask 掩模对准 mask alignment 对准精度 alignment precision 光刻胶 photoresist 　　又称“光致抗蚀剂”。 负性光刻胶 negative photoresist 正性光刻胶 positive photoresist 无机光刻胶 inorganic resist 多层光刻胶 multilevel resist 电子束光刻胶 electron beam resist X射线光刻胶 X-ray resist 刷洗 scrubbing 甩胶 spinning 涂胶 photoresist coating 后烘 postbaking 光刻 photolithography X射线光刻 X-ray lithography 电子束光刻 electron beam lithography 离子束光刻 ion beam lithography 深紫外光刻 deep-UV lithography 光刻机 mask aligner 投影光刻机 projection mask aligner 曝光 exposure 接触式曝光法 contact exposure method 接近式曝光法 proximity exposure method 光学投影曝光法 optical projection exposure method 电子束曝光系统 electron beam exposure system 分步重复系统 step-and-repeat system 显影 development 线宽 linewidth 去胶 stripping of photoresist 氧化去胶 removing of photoresist by oxidation 等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma 刻蚀 etching 干法刻蚀 dry etching 反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE 各向同性刻蚀 isotropic etching 各向异性刻蚀 anisotropic etching 反应溅射刻蚀 reactive sputter etching 离子铣 ion beam milling 　　又称“离子磨削”。 等离子［体］刻蚀 plasma etching 钻蚀 undercutting 剥离技术 lift-off technology 　　又称“浮脱工艺”。 终点监测 endpoint monitoring 金属化 metallization 互连 interconnection 多层金属化 multilevel metallization 电迁徙 electromigration 回流 reflow 磷硅玻璃 phosphorosilicate glass 硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass 钝化工艺 passivation technology 多层介质钝化