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电子产品装配工艺 （实习用产品：来电显示电话机） 手柄中两种电声器件内部结构和工作原理 （1）动圈式受话器 §3.1 根据图示进行手柄装配。 §3.2 通过装配画出手柄装配流程图； §3.3 手柄电声功能测试： 在1016-A仪表上进行，仪表的“T”键按下试验送话，看仪表指针摆动情况；仪表“R”按下试验受话，受话器里应能听到大小适宜的拨号音(450Hz的长音)。 手柄电声功能定性试验 仪表： 1016-A §4 LCD模块组装流程 §4.5 斑马纸热压操作示意图 §4.5 其它LCD玻璃片与PCB的连接方式(1) §4.5 LCD玻璃片与PCB的其它连接方式(2) §5 介绍邦定工艺(Bonding 超声波压焊工艺) COB(芯片在板上，即板上黑包) 绝大多数IC封装 DIP(双列直插塑封) 的内部连接是用 SDIP(窄型双列直插塑封) 邦定工艺实现的 QFP(四边引脚扁平塑封) BGA(球栅阵列) 等 BGA的两种内部连接 (1)到装片形式 (2)Bonding形式 §5.2 用邦定工艺制造COB封装工艺流程简介: 将裸芯片用环氧胶粘在PCB板上(引脚朝上) 放入固化炉固化环氧胶 上邦定 机打线 测试 浇灌密封胶 放入固化炉固化 测试。 §6 主电路板插装与焊接 §6.1 按照主电路板中丝印的封装图形、规格和位号插装元件。 §6.2 元器件安装的技术要求。 (1) 元器件安装应遵循先小后大、先低后高、先轻后重、先里后外分批插装和焊接的基本原则。 (2) 有极性的元器件请按§6.3规定的标识插装。 (3) 轴向元件紧贴板面;对于电容器、三极管等立式插装元件，离板面可留有2~6mm空间,以元件腿不过于受力为准,同一类封装元件高度要一致。 (4) 焊接面的元件腿焊接后再按规定长度剪掉。 (5) 叉簧开关、变压器要紧贴板面焊接。 §6.3 实习中遇到的部分有极性元件的极性标识 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 实习中遇到的部分有极性元件的极性标示(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 §6.4 实习电路板中各种器件的封装与PCB丝印 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 电路板中各种器件的封装与PCB丝印(续) 元件名称 元件实体 对应PCB上丝印 §6.5 主电路板装焊顺序: 插焊跳线并剪腿??插焊1N4148二极管并剪腿??插焊1N5255B并剪腿??分批插焊电阻并剪腿??插焊1N4004二极管并剪腿??插焊1N4736A和1N4742A稳压管并剪腿?? 插焊IC??插焊CT1瓷片电容并剪腿??插焊CL11涤纶膜电容并剪腿??插焊三极管并剪腿??插焊CD11电解电容并