BGA 返工流程简介.docVIP

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BGA 返工流程简介.doc

BGA 返工流程简介 制具外形: 上模组装: 1. 上模组件: 上模分为上下两片,下面的宽度较小, 钢板(对应各种BGA 所刻制): 2. 将钢板放到两片中间,先把定位柱放好,再将钢板放上底模,最后将上下模合并,如下图: 3. 再用螺丝将上下两片模具锁定(此时不要锁紧,后面等对位好后再锁定): 下模组装: 1. 下模组件: 2. 将BGA 固定模放到下模, 用螺丝将之锁定; 上下模组装 对位: 1. 将BGA(已经将PAD 上的锡球清洁干净)放到固定模中,然后将上下模对扣好,目视钢板孔与BGA 的PAD 是否对齐, 不对齐--- 手动移动钢板使之与PAD 对齐,再锁定上模的螺丝. 2. 将钢板与制具的缺口用胶带封住。 置球动作: 1.拆元件,清洁焊盘---用热风枪或BGA Rework Station,将不良BGA 拆下,注意事项:温度控制---避免将焊盘拉坏, 再将BGA 底焊盘用吸锡带清洁干净:(用马蹄形的烙铁较好,避免PAD 翘皮) 2.将BGA 表面用洗板水清洁干净后放入BGA固定模中(注意方向---此时先检查元件面与固定模的面是否在同一平面,如果BGA高于固定模,可用胶带垫在固定模上(一般2-3层目的:让BGA与钢板有一定的距离,利于锡球脱模),如下图: 3. 用小毛笔粘松香膏,轻轻涂抹在BGA 的表面: 4. 将上模盖好,再将相应的锡球倒在钢板上---注意制具要预先放在一个有角度的位置或用硬物垫起,角度大于5度即可: 5.手握住制具,均匀的摇动锡球,目视每个孔内均有锡球---如个别孔上有多余的锡球,可以用箭头镊子轻轻的将之拨开,此时制具要有角度存在,保证锡球不会倒回: 6. 将置好球的制具整体放好在桌面上(保证角度的存在),手按住两个把柄向下压,力气要平稳---避免撞击, 压倒位时,制具的倒扣会将制具止动.---另一种方法:直接将上模取出 7. 将制具的上模取下,再检查锡球是否摆放: 8. 用镊子轻轻将置好球的BGA 取出: 9. 将置好球的BGA放到BGA Rework Station 下将球熔化,或放到Reflow 里将球熔化. 注意:熔化时风力不要大, 避免将锡球吹动而形成短路. 10. 工作结束将锡球倒回小瓶内. 清洁干净后放回原位. BGA固定模 底模 松香膏的纯度要高, 质量好PAD 清洁的越干净 制动装置

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