通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例.pdfVIP

SMT工艺技术改进: SMTSMT工艺技术改进工艺技术改进:: 通孔元件再流焊工艺 通孔元件再流焊工艺 通孔元件再流焊工艺 及 及 及 部分问题解决方案实例 部分问题解决方案实例 部分问题解决方案实例 ? 工艺改进不仅给企业带来生产效率和 ? 工艺改进不仅给企业带来生产效率和 质量，同时带来工艺技术水平的不断 质量，同时带来工艺技术水平的不断 提高和进步。 提高和进步。 内容 内容 1. 通孔元件再流焊工艺 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 2. 部分问题解决方案实例 一. 通孔元件再流焊工艺 一. 通孔元件再流焊工艺 ? 把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流 ? 把引脚插入填满焊膏的插装孔中，并用回流 法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、 法焊接。可以替代波峰焊、选择性波峰焊、 自动焊接机器人、手工焊。 自动焊接机器人、手工焊。 通孔元件再流焊工艺 通孔元件再流焊工艺 ? 目前绝大多数PCB上通孔元件的比例只占元 ? 目前绝大多数PCB上通孔元件的比例只占元 件总数的10~5%以下，采用波峰焊、选择性 件总数的10~5%以下，采用波峰焊、选择性 波峰焊、自动焊接机器人、手工焊以及压接 波峰焊、自动焊接机器人、手工焊以及压接 等方法的组装费用远远超过该比例，而且组 等方法的组装费用远远超过该比例，而且组 装质量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊 装质量也不如再流焊。因此通孔元件再流焊 技术日渐流行。 技术日渐流行。 1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点 1. 通孔元件采用再流焊工艺的优点 （与波峰焊相比） （与波峰焊相比） a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20 。 a 可靠性高，焊接质量好，不良比率DPPM可低于20 。 b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。 b 虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。 C 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。 C 无锡渣的问题，PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。 机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 机器为全封闭式，干净，生产车间里无异味。 d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养 d 简化工序，节省流程时间，节省材料，设备管理及保养 简单，使操作和管理都简单化了。 简单，使操作和管理都简单化了。 e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。 e 降低成本，增加效益（厂房、设备、人员）。 与波峰焊相比的缺点 与波峰焊相比的缺点 1 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 1 焊膏的价格成本相对波峰焊的锡条较高。 2 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价 2 有些工艺需要专用模板、专用印刷设备和回流炉，价 格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。 格较贵。而且不适合多个不同的PCBA产品同时生产。 3 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件 3 传统回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件 时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能 时，特别注意塑胶元件，如电位器、铝电解电容等可能 由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最 由于高温而损坏。（如果采用专用回流炉，元件表面最 高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容， 高温度可以控制在120~150℃。因此一般的电解电容， 连接器等都无问题） 连接器等都无问题） 2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围 2. 通孔元件采用再流焊工艺的适用范围 ? a 大部分SMC/SMD，少量 10~