手机设计报告.docVIP

2009/2010第二学期期末综合作业 题目：手机模型制作 步骤： 大体形态制作 新建实体模型文件，不使用缺省模板，使用“mmns_solid_part”模板，进入设计窗口； 创建手机形体：创建拉伸实体，选择“FRONT”基准面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸高度13.5；将拉伸出的实体倒圆角，上下表面圆角半径分别为2,5；倒角完成如图所示； 绘制屏幕：创建拉伸实体，选择手机上表面作为基准面草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面反向拉伸，选择“去除材料”，拉伸深度为2；将屏幕四边倒角，半径为1，如图所示； 绘制手机分模线：设定基准平面，在基准平面上草绘分模线，如图所示；选择“插入-扫描-切口”选项，绘制分模线，具体步骤为“选取轨迹-依次-完成-接收-确定-绘制截面-完成”； 绘制电池盖部分，方法同分模线切口相同，草绘部分如图所示，最终结果如图； 具体细节制作 摄像头制作： 创建拉伸实体，选择手机后表面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸高度1；将拉伸出的实体倒圆角，上下两条棱边圆角半径分别为0.7、0.2，；倒角完成如图所示； 创建摄像头金属凸台：继续创建拉伸实体并倒角，经过两次拉伸建立突起部分，具体参数为：第一次拉伸高度0.1，圆角半径0.1，第二次拉伸高度0.1（去除材料），圆角半径0.1； 用同样的方法建立摄像头中心部分，圆角半径为0.5，拉伸高度为1草绘截面如图所示；摄像头最终效果如图； 底部音响制作： 创建拉伸实体，选择手机后表面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸高度0.5；将拉伸出的实体倒圆角，上下两条棱边圆角半径分别为0.2、0.5；倒角完成如图所示； 使用切口工具细化音响部分，选取轨迹为圆角内侧，截面如图，对切口两端进行倒圆角，圆角半径为0.3； 创建拉伸实体，选择音响表面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘半径为1 的圆形截面，将草绘截面拉伸，拉伸高度0.5（去除材料）；将拉伸出的圆柱体阵列，如图所示； 后表面突起制作 建立如图所示基准平面，在平面内利用旋转工具建立突起； 将旋转得到的实体进行阵列，得到最终效果如图； 制作触屏笔槽部分 创建如图所示基准平面，创建拉伸实体，选择创建的基准平面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸深度80，完成如图所示； 创建方形拉伸实体，选择创建的基准平面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸深度10，完成如图所示； 将笔槽各表面倒圆角，圆角半径为0.1，如图所示； 制作挂饰孔 建立基准轴，以基准轴做旋转实体，草绘截面如图，选择去除材料选项，效果如图； 将挂饰孔倒圆角，圆角半径为0.1； 侧面音响制作 选择“插入-扫描-切口”选项，绘制音响边缘，具体步骤为“草绘轨迹-确定-绘制截面-完成”； 将两侧倒圆角，圆角半径为0.2； 创建拉伸实体，选择创建的基准平面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，将草绘截面拉伸，拉伸深度2，，将拉伸实体阵列，完成如图所示； 将制作好的一侧音响通过镜像到另一侧，完成如图所示； 摄像/照相热键制作 草绘热键轮廓，选择“插入-扫描-切口”选项，绘制热键凹槽，具体步骤为“选取轨迹-依次-完成-接收-确定-绘制截面-完成”； 拉伸热键实体，拉伸高度为0.5； 制作热键细节，将热键中部切口，选择“插入-扫描-切口”选项，绘制热键凹槽，具体步骤为“选取轨迹-依次-完成-接收-确定-绘制截面-完成” 将热键各边倒圆角，圆角半径为0.1，最终效果如图所示； 音量键制作 音量键制作方法与摄像/照相热键相同，只需改变尺寸以及将中部切口即可，具体尺寸如图； 电源插孔制作 电源插孔经过多次拉伸、倒角得到，具体步骤图如下： （1）大体形态 （2）中心插孔 （3）内部金属片 （4）外部金属片 （5）最终效果 听筒制作 创建拉伸实体，选择手机上表面基准面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸(去除材料)高度为1；将拉伸出的实体倒圆角，圆角半径分别为0.2；倒角完成如图所示； 在拉伸完成的内表面绘制圆形拉伸实体，圆形半径为1，拉升高度为0.5，将圆形阵列，如图所示； 将听筒中部拉伸出实体，做出金属部分，拉伸高度为1.5，将拉伸部分倒圆角，圆角半径为0.5； 键盘制作 创建拉伸实体，选择手机上表面作为草绘平面，其他各项和参照使用默认值，草绘如图所示截面，将草绘截面拉伸，拉伸高度0.5； 在拉伸得到的平面上进行草绘，草绘键盘细节，如图所示； 选择“插入-扫描-切口”选项，将键盘切割，具体步骤为“选取轨