我国表面安装技术（ＳＭＴ）的发展趋势.doc

我国表面安装技术（ＳＭＴ）的发展趋势 中国的电子工业，特别是以表面安装技术（SMT）作为新一代的电子装联技术，己经浸透到各个行业，各个领域。近十年来ＳＭＴ技术发展神速，应用范围十分广泛，在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。ＳＭＴ技术以其自身的特点和优势，使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 中国的电子工业，首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展,大量引进和购置了各种各类的ＳＭＴ工艺设备。现在世界各国的各种型号规格ＳＭＴ设备，都己打进中国市场。在我国各种电子期刊杂志、报纸上，几乎可以看到世界各国研制与生产的各类ＳＭＴ设备的广告宣传资料。每年召开的ＳＭＴ展览会、报告会、研讨会接二连三，应接不暇。 目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲,而亚洲又以中国市场为最大。加入ＷＴ０前后，己有大批海外公司大举进军中国，最近有大批台湾电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂，有的地区己建立了台湾工业村、台湾工业区等景观。这样一来，又带来了大量的ＳＭＴ新技术 、新设备。 当前我国又面临ＳＭＴ技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的ＳＭＴ市场还将进一步扩大，在今后十年内还将会快速的发展。根据信息产业部电子信息产品管理司王勃华司长《我国电子专用设备概况及年形势展望》等文章资料的估 计，今后几年内我国每年需求比率会在８一１０ ％ 的速度递增，每年需求ＳＭＴ设备将会有几百台套以上。 根据中国电子学会1999年10月大武汉召开的《中国电子学会第五届全国SMT/SMD学术研讨会》、中国电子学会装联专业委员会于1999年4月召开的《第六届全国装联专业学术年会》、以及陕西、四川、江苏和北京、上海等地方学会SMT专委会召开的ＳMＴ专题学术研讨会，对我国目前表面安装技术 SMT 的发展趋势，我们可以归纳为以下几个方面，从而可看出今后几年内SMT设备仍有其迫切的需求，ＳMＴ技术仍有强大的发展动力。 /+|wyIUW ?１.ＳＭＴ设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展 1G-CDZ ?? 提高ＳＭＴ设备的生产效率一直是人们的追求目标，ＳＭＴ生产设备巳从过去的单台设备工作，向多台设备组合连线的方向 发展；从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展；从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。所以，我们认为SMT发展 的总趋向是高效、智能、环保等方向发展。 我们以全自动ＳＭＴ贴片 机为代表来说明，为了提高生产效率，减少工作时间，目前新型贴片机正向双路输送贴片结构发展，在保留传统的单路贴片性能的前提下，将PCB板的输送、定位、检测、贴片等设计成双路结构，双路即可同步、也可异步。双路工作方式可缩短贴片的生产时间，提高机器的工作效率。 ＳＭＴ设备向智能、灵活的方向发展，主要是利用计算机来操作，提高自动化控制程度，把一些工艺参数储存固定，提高机器的自动化程度，稳定和提高产品质量。 ＳＭＴ设备向环保方向的发展，当前主要是清洗和无铅焊料应用两个方面。在替代ＣＦＣ、最终淘汰０ＤＳ物质的进程中，经过几年的努力，己经取得了很大进步，日东公司先后研制开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。目前正研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。有关环保清洗设备，我公司己有这方面的专门资料和设备介绍，欢迎索取。  U7g uq@ ?２ .SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展 40EA4=lW ? 由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化，例如 BGA, FC, COB, CSP, MCM等大量涌现，在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度，各类新型贴片机普遍都采用激光对中、飞行对中检测等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作，一边进行数据跟踪检测，大大提高了贴片机的对中速度。例如韩国三星公司生产的 CP40LV 贴片速度己达 0.22 片/秒，而新型贴片杌 CP45FV 的贴片速度高达 0.19 片/秒。而且 CP45FV 采用了悬空新概念，使用了六头六视像结构摄像头来识别元器件，而且每一个贴片头都能独立的识别元器件，也就是在吸片和贴片过程中完成识别，从而实现0.19 片/秒的贴装速度。 又如 CSP 要求贴片机要有极高的贴装精度，可采用 3D 数控式照明，可根据元器材的形状来预设照明程度，并自动编程控制 16 级照明度，这样可精确地识别元件图像，并可识别 BGA 或 CSP 。所以，我们认为新一代ＳMT 设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。 这里还有一个如何保证ＳＭＴ高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证贴片机的高精度，要