《无铅焊接的特点及工艺控制培训》.PPTVIP

无铅手工焊接的要点（4）——烙铁头前端必须保持清洁 烙铁头前端因助焊剂污染，易引起焦黑残渣，妨碍烙铁头前端的热传导。 最好每个焊点焊接前都要对烙铁头进行清洁。 每天早上用清洁剂将海绵清洗干净?，沾在海棉上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海棉上的残渣也会造成二次污染烙铁头。 无铅手工焊接的要点（5）——焊锡丝、助焊剂材料必须与原始工艺相同 （8）无铅清洗 无铅组装工艺过程后的焊剂残余是可以清洗的。但由于高熔点，增加了清洗难度。 无铅清洗对策 需要增加压力、清洗时间， 必要时增加清洗剂浓度。 * This shows the différence in surface finish and contact angles 现代检测设备软件技术的先进性例如AOI设备 （1） AOI设备产生两种类型的过程控制信息 定量的信息，如元件偏移的测量等 定性信息，可通过直接报告缺陷信息来决定全部装配过程的品质。该信息可用于决定制造过程的系统缺陷。 （2） AOI具有强大的统计功能 能够直接统计出ppm数据 （3） AOI能够直接生成控制图 AOI能够直接生成控制图当绘出的点超出预设的极限，操作员可以纠正缺陷 选择一个控制图作为主监视图 这个图经常在检查设备或返工站显示 操作员可以选择一个点来作进一步的调查，并且可产生一个更详细的缺陷分类图 左图是一个总结Pareto图分类的缺陷的报告。该图告诉过程工程师什么类型的缺陷正在出现。在本例中，最重要的缺陷是桥接，它占了缺陷的42%。线性图显示与Pareto条形图有联系的缺陷的累积百分率。它表明最多的三种缺陷占产品上发生的错误的75%。如果这些缺陷被消除，那么可得到重大的过程改进。 再进一步深究这数据，可以确定焊锡短路的位置。 左图显示焊锡短路缺陷发生在哪里。通过逐个位置的检查特殊缺陷的发生，工程师可更好地分析缺陷的根源。在本例中，最多缺陷的位置造成锡桥总数量的15%。由于这个至关重要，缺陷的根源将要求进一步的调查。 AOI的放置位置 主要有三个放置位置： （1）锡膏印刷之后 （2）回流焊前 （3）回流焊后 多品种、小批量生产时可以不连线。 （1） AOI置于锡膏印刷之后 可检查： 焊膏量不足。 焊膏量过多。 焊膏图形对焊盘的重合不良。 焊膏图形之间的粘连。 PCB焊盘以外处的焊膏污染 （2） AOI置于回流焊前 可检查： 是否缺件 元件是否贴错 极性方向是否正确 有无翻面和侧立 元件位置的偏移量 焊膏压入量的多少。 （3） AOI置于回流焊后 可检查： 是否缺件 元件是否贴错 极性方向是否正确 有无翻面、侧立和立碑 元件位置的偏移量 焊点质量：锡量过多、过少 （缺锡）、焊点错位 焊点桥接 （5）无铅波峰焊特点及及对策 特点 对策 高 温 设备耐高温，抗腐蚀，加长预热区， Sn锅温度均匀，增加冷却装置 助焊剂耐高温；PCB耐高温；元器件耐高温 工 艺 窗 口 小 选择低Cu合金，在合金中添加少量Ni可增加流动性和延伸率 监测Sn-Cu焊料中Cu的比例，应＜1%； 监测焊料中Pb的比例，要控制焊点中Pb含量＜0.05%； PCB充分预热（100~130℃），减小PCB及大小元器件△t； 加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成。 润 湿 性 差 提高助焊剂活性；提高助焊剂的活化温度 增加一些助焊剂涂覆量； 注意PCB与元器件的防潮、防氧化保存。 充N2可以减少焊渣的形成。 无铅波峰焊温度曲线 无铅工艺流程设计 确定工艺流程是工艺员的首要任务 工艺流程设计合理与否，直接影响： 组装质量 生产效率 制造成本 工艺流程设计原则 选择最简单、质量最优秀的工艺 选择自动化程度最高、劳动强度最小的工艺 工艺流程路线最短 工艺材料的种类最少 选择加工成本最低的工艺 无铅工艺流程设计 尽量采用再流焊方式 通孔元件再流焊工艺 选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择 三种选择性波峰焊工艺 1、掩膜板波峰焊，为每种PCB设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装器件（此方式不需要买专用设备） 2、拖焊工艺：在单个小焊嘴焊锡波上拖焊。适用于少量焊点及单排引脚 。 3、浸焊工艺：机械臂携带待焊PCB浸入固定位置焊嘴组的焊锡波上（多焊锡波）。浸入选择焊系统有多个焊锡嘴，与PCB待焊点是一对一设计的 。因而对不同的PCB需制作专用的焊锡嘴 。 选择性波峰焊机是无铅波峰焊的良好选择 掩膜板选择性波峰焊工艺 掩膜板波峰焊，为每种SMA设计专用掩膜板，保护已焊好的表面贴装元器件。 （此方式避免了对SMC/SMD的波峰焊） A B 工艺流程 B面再流焊 → A面再流焊 → B面掩膜波峰焊 掩膜板 选择性波峰焊机 波峰焊治具供应商信息 公司：苏州格博