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《电子产品结构工艺》 课程标准 汉江科技学校电信学部 2009年9月 《电子产品结构工艺》课程标准 课程概述 本课程包括电子产品结构工艺基础知识，电子设备的防护设计，电子设备的热设计，电子设备的减震与缓冲，电子设备的电磁兼容性，电子设备的元器件布局与装配，印制电路板的结构设计及制造工艺，电子设备的整机装配与调试，电子产品技术文件与CAPP，电子设备的整机结构。 本课程的先修课程是电工基础、模拟电子技术 、数字电子技术。 课程目标 电子设备的工作环境和对设备的要求 电子设备的防护设计 电子设备的热设计 电子设备的减震与缓冲 电子设备的电磁兼容性 电子设备的元器件布局与装配 印制电路板的结构设计及制造工艺 电子设备的整机装配与调试 教学内容和教学要求 这门学科的知识与技能要求分为了解、理解、掌握、学会四个层次。这四个层次的一般涵义表述如下： 了解——是指对这门学科和教学现象的认知。 理解——是指对这门学科所涉及到的主要概念、基本原理、电路组成和结构等的说明和解释。 掌握——是指运用已理解的基本概念和电路与产品结构原理说明、解释、类推同类电路的原理或功能，具备举一反三，触类旁通的能力。 学会——能够把所学的原理应用到具体的实践中去，具备选择元器件、检查元器件的故障，能分析印制电路板的结构。 教学内容和要求表中的“√”号表示教学知识和技能的教学要求层次。 本标准中打“*”号的内容可作为自学，教师可根据实际情况确定要求或不布置要求。 （一）电子设备的工作环境和对设备的要求 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 电子设备结构工艺 电子设备的工作环境及其对设备的影响 对电子设备的基本要求 √√ √ （二）电子设备的防护设计 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 1.潮湿及生物危害的防护 2. 金属腐蚀机理及金属腐蚀的危害性 3.防腐蚀设计 4.高分子材料的老化与防老化 √ √ √ √ （三）电子设备的热设计 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 1.电子设备的热设计基础 2.电子设备的自然散热 3.电子设备的强迫空气冷却 √ √ √ 电子设备的减震与缓冲 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 震动与冲击对电子设备的危害 减震和缓冲基本原理 常用减震器及选用 电子设备减震缓冲的结构措施 √ √ √ √ 电子设备的电磁兼容性 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 电磁干扰概述 屏蔽与屏蔽效果 3. 馈线干扰的抑制 4.地线干扰及其抑制 5.电子设备的静电防护 √ √ √ √ √ 电子设备的元器件布局与装配 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 电子元件的布局 2典型单元的组装与布局 布线与扎线工艺 组装结构工艺 电子设备连接方法及工艺 √ √ √ √ √ 7.印制电路板的结构设计及制造工艺 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 1. 印制电路板结构设计的一般原则 2. 印制电路板的制造工艺及检测 3. 印制电路板的组装工艺 5. 印制电路板的计算机辅助设计 √ √ √ √ √ 8.电子设备的整机装配与调试 教学内容 教学要求 了解 理解 掌握 学会 1. 电子设备的整机装配 2.电子设备的整机调试 3. 电子设备自动调试技术 4.电子设备结构性故障的检测及分析方法 5. 电子整机产品的老化和环境试验 √ √ √ √ √ 四、课程实施 电子产品结构工艺是电子类必修课，系主干课程。一般情况下，，共60课时。具体课时安排如下： 主要内容 课时建议 电子设备的工作环境和对设备的要求 6 电子设备的防护设计 6 电子设备的热设计 8 电子设备的减震与缓冲 8 电子设备的电磁兼容性 8 电子设备的元器件布局与装配 6 印制电路板的结构设计及制造工艺 12 电子设备的整机装配与调试 6 五、教材编写与选用 主要参考书目 《电子设备结构工艺》 钟明湖 主编 高等教育出版社出版 六、课程评价 1. 这门学科的评价依据是本课程标准规定的课程目标、教学内容和要求。 2. 考试时间：120分钟。 3. 考试方式、分制与分数解释 采用闭卷、笔试的方式，以百分制评分，60分为及格，满分为100分。 采取形成性评价与终结性评价相结合的办法评价本门课程的成绩，即平时（含作业、实验报告）成绩（即形成性评价）占30%，期末考试成绩（即终结性评价）占70%。 制定该课程标准小组成员签名： 审核者签名： 4