各种元器件封装图.docVIP

集成电路封装图 三极管封装图 PSDIP PLCC DIP DIP-TAB LCC LDCC LQFP LQFP FTO220 HSOP28 ITO220 ITO3P PDIP BQFP PQFP PQFP QFP SC-70 SDIP SIP SO SOD323 SOJ SOJ SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT343 SOT SOT SOT523 SOT89 SSOP SSOP STO-220 TO18 TO220 TO247 TO252 TO264 TO3 TO52 TO71 TO78 TO8 TO92 TO93 PCDIP JLCC TO72 STO-220 TO99 AX14 TO263 SOT89 SOT23 SOP SNAPTK FGIP TQFP TSOP TSSOP ZIP 常见集成电路 . SIP(Single In-line Package)单列直插式封装 引脚中心距通常为2.54mm，引脚数2 23，多数为定制产品。 插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈列状排列PCB板。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。插拔操作方便，可靠性高可适应更高的频率。 芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高可适应更高的频率 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装 引脚中心距1.27mm和0.8mm两种，引脚数8最普及的表面贴封装 表面贴装型封装之一其底面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin电热性能信号传输延迟小，可靠性高。 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装 SOP(Small Out-Line Package) 双列式封装 最初的引脚数 金属圆形封装 引脚数 PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料ZIP型封装 绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。适合在PCB板上孔焊接，操作方便。 DIP(DualIn－line Package)双列直插式封装 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上适用于高频技术在PCB板上安装。 PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 引脚从封装的四个侧面引出，呈字形引脚中心距1.27mm，引脚数1884。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料引线芯片载体 芯片封装在陶瓷载体中，无引脚引脚中心距1.27mm，引脚数18。 LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体 裸芯片贴装技术之一“软封装”。IC芯片直接黏结在PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。 COB(Chip On Board) 板上芯片封装 陶瓷封装。 CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体 通常指插入插座的组件只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为2.54mm 30Pin)和中心距为1.27mm 72Pin)两种规格。 SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件 封装本体厚度为1.4mm FP(flat package)扁平封装 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP HSOP 带散热器的SOP CSP芯片缩放式封装