2024锐仕方达半导体行业薪酬报告完整版.pdf

2024

半导体行业

薪酬报告

周期拐点+创新赋能

驱动人才需求质与量并重

2024半导体行业薪酬报告1

第一章

08半导体行业发展现状概览

1987-1999年，全球半导体销售额增长率与GDP增长

率相关系数为0.13，而在2000-2022年，二者相关系

数提升至0.46，相关性大幅增强。

与经济高相关性市场需求高频次

挑战与机遇并存高精尖人才短缺

第二章

13半导体行业人才市场整体概览

国产化+创新赋能关键期，行业人才“入不敷出”现

象日益突出。行业受困于人的窘境该如何化解？

产业特性外部压力产业转移

第三章

26半导体行业细分领域薪酬分析

1、材料及设备2、芯片设计3、芯片制造

4、芯片封测5、EDA/IP6、分立器件

第四章

75关于锐仕方达

2024半导体行业薪酬报告2

报告说明

1、数据来源

1、数据来源

本次报告涉及的已有统计数据及薪酬数据主要来源于国家统计局、企业年报以及公开媒体数

据等。报告旨在通过行业走向与薪酬数据两方面数据综合了解行业人才发展趋势与薪酬水平，以

便为半导体行业企业战略决策以及个人求职发展等提供参考。

2、样本分布

报告中纳入统计范围的样本企业共计1678家。企业规模维度看，500人以下规模占比超过7成，

尤以百人以下规模居多，占比为47.21%；500-1000人以及1000-5000人规模分别占比为9.55%、

10.52%。企业性质方面，以民营企业为主，占比75.69%，详见下图半导体行业企业规模分布及

企业性质分布。

半导体行业企业规模分布

半导体行业企业规模分布

28.80%