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基于PLC与伺服在手机外壳检测分拣中的应用分析研究 电气工程专业.docx

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    题：基于PLC与伺服在手机外壳检测分拣中的应用 目录 第1章 引言 3 1.1本主题的导言和意义 3 1.2国内外自动装配状况 3 1.3自动装配系统的发展趋势 4 1.4本专题的主要研究内容 4 第2章 控制系统整体方案设计 5 2.1系统的总体控制方案 5 2.2系统的结构和原理 5 第3章 自动装配系统硬件设计 7 3.1可编程逻辑控制器 7 3.2 三菱伺服和气动系统设计 10 3.3系统接线图 11 第4章 控制系统软件设计 15 4.1 软件流程图 15 4.2 PLC梯形图分析 18 图4-4 X轴伺服复位程序

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