LED原理及应用.ppt

2006/10/20 LED原理及應用 LED的基本結構 重要元件的特性 LED製作流程及相應的SOP SMT(表面黏著技術) ：隨著“輕薄短小”趨勢的流行，電阻電容二極體之類的電子零件體積也 愈來愈小，已經漸漸無法使用人工放置焊接，加上穩定的產品生產品質之要求，利用表面黏著 技術(SMT)的自動化機器生產，是不得不採行的生產流程。 焊錫設備的選擇是依照所用ＳＭＴ製程而定，通常，如果全部是ＳＭＤ，則採用錫膏／迴焊法（ｒｅｆｌｏｗ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）；若是包括有穿孔零件的混合電路板，則點膠／波焊法（ｗａｖｅ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）為比較合適的方法。 迴焊法 ? 將錫膏塗抹於基板上的焊墊（ｐａｄ），在放置ＳＭＤ後，利用熱傳原理，加熱至約2１０℃，錫膏會熔融或迴流而形成焊點，焊錫的表面張力使零件固定在一定的位置。其中主要的有二種方式：紅外線迴焊（ｉｎｆｒａｒｅｄ　ｒｅｆｌｏｗｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）和汽焊（ｖａｐｏｒ　ｐｈａｓｅ　ｒｅｆｌｏｗ ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）。說明如下： １．紅外線迴焊 　　此為利用發熱體發射紅外線，以幅射方式加熱至欲焊接之部份而達到焊接的目的。 ? ２．汽焊： 　　此法的原理是將某種化學液體加熱至沸騰產生蒸汽，低溫的基板浸於和沸點同溫的化學液蒸汽區內，由於這些高溫蒸汽而使錫膏熔解，產生焊接的效果。 白光生成方式: 原理介紹: 所謂白光，實際上是多種顏色混合而成的光， 1.依據色彩學的原理， 紅、綠、藍三色LED組合可產生白光LED 2.紫外光LED加上紅、綠、藍三色螢光粉也可以發出白光 3.藍光LED照射此一螢光物質以產生與藍光互補的黃光混合成白光 常見白光LED為藍光LED晶片+黃色螢光粉) RGB發光原理 LED VS CCFL White LED VS RGB LED White LED: 顏色單一,驅動電路簡單,價格便宜.LED排列簡單 RGB LED(單色): 顏色漂亮,驅動電路簡單,價格昂貴.LED排布較複雜 RGB LED(混色): 顏色漂亮,驅動電路複雜,價格昂貴,LED排部較簡單 LED尺寸 散熱 LED較CCFL正常工作時發熱量大.在LCD Monitor,TV使用上一般以散熱 膠方式進行散熱.但是散熱膠價格昂貴.A3紙張大小的 散熱膠市值100$. LED廠商目前正力挺熱電分離型的LED.主要工作狀態:LED發熱主要集中在Lead(焊腳)上,由於焊腳較小,散熱效果不佳.熱電分離即在LED背面貼近金屬件 側增加金屬基板(鋁,SGCC,SGLC等)框架.設計上使電和熱走不同的路徑.當LED正常工作,熱量迅速傳遞到LED本身金屬基板,金屬基板與金屬件接觸面積大,達到很好的熱傳遞散熱效果. LED的應用 InnoLux Confidential InnoLux Confidential Approve: Jack Chen Check: Sean Huang Prepare By :Jacky Lee Time: 2008/01/05 1.何謂LED 發光二極體﹙LIGHT EMITTING DIODE﹚，簡稱LED.是一種固態的半導體 元件，利用二極體內分離的兩個載子(分別為負電的電子與正電的空穴)相互 結合而產生光，屬於冷光發光，不同於鎢絲燈泡的熱發光，只要在LED元件 兩端通入極小電流便可發光。LED因其使用的材料不同，其內電子、空穴所佔 的能階也有所不同，能階的高低差影響結合後光子的能量而產生不同波長的光 如紅、橙光、黃、綠、藍或不可見光等。 2.LED的特性 (1)亮度高 (2)工作電壓低 (3)功率小 (4)小型化，驅動簡單 (5)壽命長，性能穩定 (環氧樹脂) 晶片的結構( I ) 四大結構: P型層, N型層, 基層(Substrate)與電極 電極分上電極及下電極 材料部份有Al及Au(金) 依P型層及N型層的位置, 分為兩種: P型層在上, 則為P-type N型層在上, 則為N-type 基層一般為GaAs, GaP,…等 週期表 LED晶片的元素為