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高频精选：北科材料考研试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体中原子排列的基本方式是

A.随机排列

B.有序排列

C.无序排列

D.部分有序排列

2.材料的强度主要取决于

A.原子间结合力

B.原子大小

C.原子数量

D.原子种类

3.金属材料的主要强化方式不包括

A.固溶强化

B.加工硬化

C.时效强化

D.氧化强化

4.陶瓷材料的晶体结构一般为

A.简单立方

B.面心立方

C.体心立方

D.密排六方

5.高分子材料的基本结构单元是

A.原子

B.分子

C.离子

D.基团

6.材料的韧性与下列哪种因素关系不大

A.材料成分

B.组织结构

C.加工工艺

D.颜色

7.材料的热膨胀主要是由于

A.原子振动加剧

B.原子间距增大

C.原子数量增加

D.原子种类改变

8.金属的导电性主要源于

A.电子的移动

B.离子的移动

C.原子的振动

D.分子的转动

9.影响材料耐腐蚀性的关键因素是

A.材料硬度

B.材料密度

C.材料表面膜

D.材料形状

10.复合材料中增强相的主要作用是

A.增加重量

B.降低强度

C.提高性能

D.改变颜色

答案：1.B2.A3.D4.D5.B6.D7.B8.A9.C10.C

多项选择题（每题2分，共10题）

1.常见的材料晶体结构有

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.简单立方

2.材料的力学性能包括

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.塑性

3.金属材料的强化机制有

A.固溶强化

B.加工硬化

C.沉淀强化

D.细晶强化

4.陶瓷材料的性能特点有

A.硬度高

B.脆性大

C.耐高温

D.导电性好

5.高分子材料的合成方法有

A.加成聚合

B.缩合聚合

C.自由基聚合

D.离子聚合

6.影响材料导热性的因素有

A.原子结构

B.晶体结构

C.温度

D.湿度

7.材料的电学性能包括

A.导电性

B.绝缘性

C.介电性

D.磁性

8.复合材料的组成包括

A.基体相

B.增强相

C.界面相

D.过渡相

9.材料的耐蚀性与哪些因素有关

A.材料成分

B.环境介质

C.温度

D.压力

10.材料的加工工艺包括

A.铸造

B.锻造

C.焊接

D.热处理

答案：1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ABC9.ABCD10.ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.晶体都具有各向异性。

2.材料的硬度越高，强度也越高。

3.固溶体的强度和硬度比溶剂金属低。

4.陶瓷材料一般都是绝缘体。

5.高分子材料的分子量越大，性能越好。

6.材料的热膨胀系数只与材料成分有关。

7.金属的电阻随温度升高而增大。

8.复合材料的性能总是优于单一材料。

9.材料的耐蚀性只取决于材料本身。

10.热处理可以改变材料的组织结构和性能。

答案：1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述金属材料的主要强化方式及原理。

答：主要强化方式有固溶强化、加工硬化、沉淀强化、细晶强化。固溶强化通过溶质原子溶入晶格产生晶格畸变阻碍位错运动；加工硬化是塑性变形使位错增殖缠结阻碍位错运动；沉淀强化是第二相析出阻碍位错；细晶强化是晶界阻碍位错运动。

2.陶瓷材料的性能特点有哪些？

答：硬度高、脆性大、耐高温、化学稳定性好、绝缘性好等。硬度高源于其强的原子间结合力；脆性大因滑移系少；耐高温是化学键能高；化学稳定性好、绝缘性好与化学键性质有关。

3.高分子材料的结构特点是什么？

答：高分子材料由大量结构单元通过共价键重复连接而成。有分子链结构，包括线型、支链型、体型；还有聚集态结构，如晶态、非晶态等。分子链间存在相互作用，影响材料性能。

4.复合材料的优点有哪些？

答：可发挥各组分优势，综合性能优异。如强度、模量可根据需求设计；能提高材料的韧性、耐腐蚀性等。还可减轻重量，在航空航天等领域应用广泛，降低成本并满足多种性能要求。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何提高金属材料的韧性？

答：细化晶粒，晶界阻碍裂纹扩展；控制合金成分，避免有害元素；采用合适加工工艺减少残余应力；进行适当热处理消除内应力、改善组织。

2.陶瓷材料的应用受到哪些限制？

答：脆性大，易在受力时破裂；成型加工困难，难以制成复杂形状；制备成本较