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2025年pcba考试试题及答案
一、单项选择题（每题2分，共40分）
1.在SMT工艺中，以下哪项参数是回流焊温度曲线的关键控制指标？
A.贴片机贴装精度
B.锡膏印刷厚度
C.峰值温度持续时间
D.波峰焊运输速度
答案：C
2.无铅焊料（Sn-Ag-Cu）的常用熔点范围是？
A.183-190℃
B.217-221℃
C.240-250℃
D.170-180℃
答案：B
3.PCB基材FR-4的玻璃化转变温度（Tg）通常要求不低于？
A.100℃
B.130℃
C.170℃
D.200℃
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