基于激光直写技术的硅基高灵敏度直角盘腔的制备与性能研究.docx

下载文档

0
0
约2.02万字
约 17页
2025-12-03 发布于上海
举报
版权申诉
保障服务

基于激光直写技术的硅基高灵敏度直角盘腔的制备与性能研究.docx

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

基于激光直写技术的硅基高灵敏度直角盘腔的制备与性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今光电子领域，随着信息技术的飞速发展，对高性能光电子器件的需求日益迫切。激光直写技术作为一种先进的微纳加工手段，凭借其高分辨率、灵活性以及能够实现三维复杂结构加工的优势，在光电子器件制备中发挥着举足轻重的作用。它能够精确地在材料表面或内部构建微纳结构，为实现新型光电子器件的功能提供了可能。而硅基材料由于其在半导体产业中的成熟工艺、良好的光学和电学性能以及与现有集成电路技术的兼容性，成为了光电子器件研究的热门材料之一。

硅基高灵敏度直角盘腔作为一种新型的光电子器件结构，在光传感、光通信以及量子光学等领域