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公司光刻工岗位设备操作规程

文件名称：公司光刻工岗位设备操作规程

编制部门：

综合办公室

编制时间：

2025年

类别：

两级管理标准

编号：

审核人：

版本记录：第一版

批准人：

一、总则

本规程适用于公司光刻工岗位设备操作人员。操作人员必须熟悉本规程，并严格遵守。规程旨在确保操作人员的人身安全，保障设备正常运行，提高生产效率，降低生产成本。操作人员需经过专业培训，取得相应资格证书后方可独立操作设备。规程内容涵盖设备操作前的准备、操作过程中的注意事项、操作后的维护保养等方面。

二、操作前的准备

1.防护用品穿戴规范：

操作人员需穿戴符合国家安全标准的防护服、护目镜、手套和防静电鞋。长发需束起并置于防护帽内，避免头发进入设备。操作过程中不得佩戴饰品，确保全身防护。

2.设备状态检查要点：

a.检查设备外观是否有损坏、锈蚀、松动等现象。

b.检查设备各连接部件是否牢固，有无异常声响。

c.检查设备电源线、电缆线是否完好，无破损、老化现象。

d.检查设备冷却系统、润滑系统是否正常，油液位是否在规定范围内。

e.检查设备控制系统、操作面板是否正常，按键功能是否灵敏。

3.作业环境基本要求：

a.工作场所应保持整洁、通风良好，避免尘埃、油脂等污染物。

b.工作场所地面应防滑，并定期进行清洁保养。

c.设备周围应有足够的操作空间，便于操作和维护。

d.设备周围不得放置易燃易爆物品，避免火灾、爆炸事故。

e.定期对作业环境进行安全检查，确保符合安全操作要求。

三、操作的先后顺序、方式

1.设备操作流程：

a.打开设备电源，确认设备处于待机状态。

b.根据作业要求，设置设备参数，包括光刻速度、温度等。

c.将待加工的半导体晶圆放置在设备载片台上，确保晶圆位置准确。

d.启动光刻机，开始光刻过程，操作人员需全程监控。

e.光刻完成后，关闭设备电源，取出晶圆，进行后续处理。

2.特定操作技术规范：

a.光刻过程中，严格控制曝光时间，避免过曝或欠曝。

b.操作晶圆时，轻拿轻放，避免划伤晶圆表面。

c.设备调整时，需按照操作手册进行，确保设备参数准确。

3.异常情况处理程序：

a.发生设备故障，立即停止操作，并报告上级。

b.操作过程中发现晶圆表面有异常，立即停止操作，检查原因。

c.发现设备参数设置错误，立即停止操作，重新设置。

d.遇到紧急情况，如火灾、泄漏等，立即启动应急预案，确保人员安全。

四、操作过程中机器设备的状态

1.正常状态指标：

a.设备运行平稳，无异常振动和噪音。

b.设备各部分温度在正常范围内，无过热现象。

c.设备控制系统显示正常，无错误信息。

d.光刻过程稳定，晶圆表面无异常划痕或污染。

e.设备润滑系统正常工作，油液位在规定范围内。

2.常见故障现象：

a.设备出现剧烈振动或异常噪音。

b.设备温度异常升高，超出正常工作范围。

c.控制系统显示错误信息或无法正常工作。

d.光刻效果不佳，晶圆表面出现划痕或污染。

e.润滑系统故障，油液位异常或润滑不良。

3.状态监控方法：

a.操作人员需定期检查设备外观，注意观察异常现象。

b.通过设备控制系统实时监控运行参数，如温度、压力等。

c.定期进行设备维护保养，检查设备内部状态。

d.使用故障诊断工具，对设备进行定期检测。

e.记录设备运行数据，分析故障原因，预防同类问题发生。

五、操作过程中的测试和调整

1.设备运行时的测试要点：

a.测试曝光时间，确保光刻精度符合要求。

b.检查设备光路系统，确保光线传输无遮挡。

c.监测设备温度，确保在安全工作范围内。

d.测试设备机械运动部件的精度和稳定性。

e.定期进行设备性能测试，评估设备整体运行状况。

2.调整方法：

a.根据测试结果调整曝光时间，确保光刻效果。

b.清洁或更换光学元件，解决光路遮挡问题。

c.调整设备温度控制系统，维持设备在适宜温度。

d.检查和调整机械部件，确保运动精度。

e.对设备进行软件更新，优化控制系统性能。

3.不同工况下的处理方案：

a.在高负荷工况下，监控设备运行状态，防止过载。

b.在低负荷工况下，检查设备磨损情况，提前进行预防性维护。

c.遇到温度异常，立即检查冷却系统，必要时调整通风或更换冷却液。

d.光刻效果不佳时，检查光源和晶圆对位系统，进行精确调整。

e.面对设备故障，立即停止操作，按照故障处理流程进行修复。

六、操作人员所处的位置和操作时的规范姿势

1.作业姿态：

a.操作人员应保持背部挺直，双脚自然分开，与肩同宽，以减轻长时间站立或操作时的疲劳。

b.上肢保持自然下垂，避免过度弯曲或伸直，减少关