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ITOCoater岗位认证试题乙卷(C)OK

姓名：__________考号：__________

一、单选题(共10题)

1.ITOCoater的真空度要求通常是多少帕斯卡以下？()

A.1Pa以下

B.10Pa以下

C.100Pa以下

D.1000Pa以下

2.下列哪种物质不是ITO薄膜的常见添加剂？()

A.硼酸

B.磷酸

C.氢氟酸

D.硅酸

3.在ITOCoater的生产过程中，哪种缺陷最容易造成电流泄露？()

A.气泡缺陷

B.结晶缺陷

C.薄膜厚度不均匀

D.溶剂残留

4.ITOCoater的清洗过程主要包括哪些步骤？()

A.化学清洗、超声波清洗、烘干

B.机械清洗、超声波清洗、烘干

C.化学清洗、物理清洗、烘干

D.超声波清洗、物理清洗、烘干

5.在ITOCoater中，蒸发源加热至多少摄氏度可以开始蒸发ITO靶材？()

A.300℃，B.500℃，C.700℃，D.900℃

6.下列哪种气体不是ITOCoater中常用的辅助气体？()

A.氩气

B.氦气

C.氮气

D.氧气

7.ITOCoater中，基板温度对薄膜质量有何影响？()

A.温度越高，薄膜质量越好

B.温度越低，薄膜质量越好

C.温度对薄膜质量无影响

D.温度适中，薄膜质量较好

8.在ITOCoater的生产过程中，如何检测薄膜的电阻率？()

A.长度测量法

B.宽度测量法

C.电阻率测量仪测量

D.颜色对比法

9.下列哪种因素不会影响ITOCoater的沉积速率？()

A.真空度

B.蒸发源功率

C.基板温度

D.真空泵的效率

10.在ITOCoater中，为什么要使用磁控溅射技术？()

A.提高沉积速率

B.提高薄膜质量

C.降低生产成本

D.以上都是

二、多选题(共5题)

11.在ITOCoater的生产过程中，以下哪些因素会影响薄膜的均匀性？()

A.真空度

B.溅射角度

C.溅射功率

D.基板速度

E.真空泵效率

12.以下哪些是ITOCoater中常用的辅助气体？()

A.氩气

B.氦气

C.氮气

D.氧气

E.氢气

13.以下哪些是影响ITOCoater沉积速率的因素？()

A.蒸发源功率

B.基板温度

C.真空度

D.溅射压力

E.薄膜厚度

14.在ITOCoater中，清洗基板时可能会使用以下哪些方法？()

A.化学清洗

B.超声波清洗

C.热清洗

D.机械清洗

E.真空清洗

15.以下哪些是评估ITOCoater性能的关键指标？()

A.薄膜厚度均匀性

B.薄膜电阻率

C.薄膜附着力

D.沉积速率

E.设备稳定性

三、填空题(共5题)

16.ITOCoater中的磁控溅射技术利用磁场使靶材表面产生_______，从而实现粒子加速并溅射到基板上。

17.在ITOCoater生产过程中，为了确保薄膜质量，真空度应保持在_______Pa以下。

18.ITOCoater中，清洗基板常用的化学清洗剂包括_______，用于去除油脂和污染物。

19.ITOCoater的薄膜厚度通常通过_______进行测量，以确保厚度均匀性。

20.在ITOCoater中，为了防止薄膜氧化，通常会使用_______作为保护气体。

四、判断题(共5题)

21.ITOCoater中使用的蒸发源必须达到极高的真空度以确保薄膜质量。()

A.正确B.错误

22.ITOCoater生产的ITO薄膜，其电阻率越低，导电性越好。()

A.正确B.错误

23.ITOCoater在清洗基板时，使用的高温有助于提高清洗效果。()

A.正确B.错误

24.ITOCoater中的溅射功率越高，沉积速率就一定越快。()

A.正确B.错误

25.在ITOCoater生产过程中，基板温度越高，ITO薄膜的附着力就越强。()

A.正确B.错误

五、简单题(共5题)

26.问：在ITOCoater的生产过程中，为什么要对基板进行清洗？

27.问：在ITOCoater中，什么是磁控溅射技术？它有什么优点？

28.问：在ITOCoater中，如何控制薄膜的厚度均匀性？

29.问：在ITOCoater中，什么是薄膜的附着力？它对ITO薄膜的质量有什么影响？

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