成电材料考研真题及答案.docVIP

成电材料考研真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.晶体结构的基本特征是？

A.原子无序排列

B.具有周期性重复结构

C.无固定形状

D.各向同性

2.材料的密度主要取决于？

A.原子种类

B.原子排列方式

C.材料颜色

D.材料硬度

3.半导体的导电特性与什么有关？

A.温度

B.形状

C.颜色

D.重量

4.金属键的特点是？

A.方向性

B.无方向性

C.有饱和性

D.有固定角度

5.陶瓷材料的主要结合键是？

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.氢键

6.材料的热膨胀系数与什么相关？

A.原子间结合力

B.材料大小

C.材料颜色

D.材料光泽

7.材料的弹性模量反映了？

A.材料抵抗弹性变形能力

B.材料塑性变形能力

C.材料硬度

D.材料韧性

8.晶体缺陷中，位错属于？

A.点缺陷

B.线缺陷

C.面缺陷

D.体缺陷

9.材料的导电性与什么因素密切相关？

A.电子迁移率

B.材料重量

C.材料厚度

D.材料透明度

10.玻璃属于？

A.晶体

B.非晶体

C.准晶体

D.混合体

答案：1.B2.B3.A4.B5.A6.A7.A8.B9.A10.B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.材料的力学性能包括？

A.强度

B.硬度

C.韧性

D.导电性

2.常见的晶体结构类型有？

A.面心立方

B.体心立方

C.密排六方

D.四方

3.影响材料导热性的因素有？

A.原子振动

B.电子迁移

C.材料密度

D.材料颜色

4.化学键的类型有？

A.离子键

B.共价键

C.金属键

D.分子键

5.材料的电学性能指标有？

A.电导率

B.电阻率

C.介电常数

D.磁导率

6.晶体中的点缺陷包括？

A.空位

B.间隙原子

C.置换原子

D.位错

7.材料的耐腐蚀性与哪些有关？

A.化学成分

B.组织结构

C.环境介质

D.材料重量

8.提高材料强度的方法有？

A.加工硬化

B.固溶强化

C.弥散强化

D.退火

9.陶瓷材料的特点有？

A.硬度高

B.脆性大

C.耐高温

D.塑性好

10.高分子材料的结构层次包括？

A.分子内结构

B.分子间结构

C.聚集态结构

D.晶体结构

答案：1.ABC2.ABC3.AB4.ABC5.ABC6.ABC7.ABC8.ABC9.ABC10.ABC

判断题（每题2分，共10题）

1.所有材料都有固定的熔点。（）

2.材料的性能只取决于化学成分。（）

3.晶体一定具有规则的外形。（）

4.金属材料的导电性随温度升高而增强。（）

5.共价键具有方向性和饱和性。（）

6.材料的热膨胀是由于原子振动加剧导致原子间距减小。（）

7.位错会降低材料的强度。（）

8.非晶体材料具有各向异性。（）

9.陶瓷材料一般塑性较好。（）

10.高分子材料的分子链越长，材料强度越高。（）

答案：1.×2.×3.×4.×5.√6.×7.×8.×9.×10.√

简答题（总4题，每题5分）

1.简述金属键的形成及特点。

答案：金属原子外层电子易脱离形成自由电子，自由电子与金属离子间形成金属键。特点是无方向性和饱和性，使金属具良好导电性、导热性和延展性。

2.说明影响材料导电性的主要因素。

答案：主要因素有电子迁移率，与材料晶体结构、原子排列等有关；还有温度，一般金属温度升导电性降，半导体则相反。

3.简述晶体缺陷对材料性能的影响。

答案：点缺陷影响扩散等；线缺陷即位错影响材料强度和塑性变形；面缺陷影响材料的强度、塑性、电学等性能，如晶界强化等。

4.举例说明材料性能与用途的关系。

答案：如金属导电性好用于电线电缆；陶瓷硬度高、耐高温用于刀具；高分子材料轻便、耐腐蚀用于包装等，不同性能决定不同用途。

讨论题（总4题，每题5分）

1.如何通过材料设计提高材料的综合性能？

答案：可通过选择合适化学成分，优化晶体结构，控制晶体缺陷类型和数量等实现。如合金化、控制加工工艺形成有利组织结构。

2.谈谈材料科学发展对社会进步的重要意义。

答案：推动科技进步，如电子材料发展促进电子设备升级；改善生活，如新型建筑材料提升居住质量；推动产业升级，如高性能材料用于航空航天等高端产业。

3.分析新型材料研发面临的挑战与机遇。

答案：挑战有研发成本高、周期长，性能测试难等。机