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2025年湖北省机关事业单位工勤技能人员技术等级考试（无线电装接工·中级）历年参考题库含答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在焊接电子元器件时，若焊点出现表面光滑但内部虚焊的情况，最可能的原因是（）

A.焊接温度过低

B.焊接时间过短

C.焊接材料纯度不足

D.焊接压力过大

【参考答案】B

【解析】焊接时间过短会导致焊料未充分熔融包裹焊盘，形成表面光滑但内部接触不良的虚焊。温度过低（A）通常导致焊点脆弱或未完全凝固，材料不足（C）会导致焊点强度低，压力过大（D）可能造成焊盘变形。

2、无线电设备调试中，若接收灵敏度异常下降，优先排查的部件是（）

A.天线阻抗匹配器

B.本机振荡器

C.中频放大器

D.电源滤波电路

【参考答案】A

【解析】天线阻抗匹配器异常会导致信号反射严重，直接影响接收灵敏度。本振（B）问题多表现为频率偏差，中放（C）故障通常伴随噪声增大，电源滤波（D）问题会导致整机供电不稳而非灵敏度下降。

3、使用万用表测量二极管正向电阻时，若显示阻值接近无穷大，说明该二极管（）

A.正负极接反

B.内部开路

C.内部短路

D.性能正常

【参考答案】B

【解析】正常二极管正向电阻应小于1kΩ，反向电阻接近无穷大。阻值无穷大说明内部开路（B），接反（A）会导致反向电阻接近无穷大但正向电阻仍异常。短路（C）表现为双向电阻均极低。

4、在电路板焊接中，使用助焊剂的主要作用是（）

A.提高焊接速度

B.增强焊点机械强度

C.防止焊盘氧化

D.减少焊接烟尘

【参考答案】C

【解析】助焊剂通过化学作用去除氧化层（C），使焊料与焊盘更好结合。提高速度（A）依赖设备性能，机械强度（B）由焊点结构决定，烟尘（D）与助焊剂挥发性相关但非主要作用。

5、调试收音机中频变压器时，若谐振频率偏离设计值，应调整（）

A.级线圈匝数

B.次级线圈间距

C.磁芯位置

D.线圈绕向

【参考答案】B

【解析】中频变压器谐振频率由磁芯与线圈的耦合度决定，调整次级线圈间距（B）可改变电感量。初级匝数（A）影响输入阻抗，磁芯位置（C）影响整体安装，绕向（D）影响输出相位。

6、在电路故障排查中，使用示波器观察信号波形异常，应首先检查（）

A.元件引脚松动

B.电源电压稳定性

C.信号传输路径

D.外部干扰源

【参考答案】B

【解析】电源电压不稳（B）会直接导致所有相关电路输出异常。元件松动（A）需结合具体现象判断，传输路径（C）和干扰（D需在确认供电正常后排查。

7、QFP封装的集成电路时，正确的操作顺序是（）

A.清洁焊盘→刮焊锡膏→加热焊盘→移除器件

B.清洁焊盘→加热焊盘→刮焊锡膏→移除器件

C.刮焊锡膏→清洁焊盘→加热焊盘→移除器件

D.移除器件→刮焊锡膏→清洁焊盘→加热焊盘

【参考答案】A

【解析】QFP器件焊接需先清洁焊盘（A），刮焊锡膏（A）应在加热前完成以避免氧化，移除器件（A）需在加热后进行防止虚焊。其他顺序易导致焊膏失效或器件损坏。

8、调试晶体管放大电路时，若集电极电压异常偏高，可能原因是（）

A.发射结开路

B.集电结短路

C.基极偏置电阻过小

D集电极电阻断路

【参考答案】C

【解析】基极偏置电阻过小（C）会导致基极电流过大，使集电极电压接近电源电压。发射结开路（A）会导致集电极电压接近电源，集电结短路（B）会引发击穿，集电极电阻断路（D）会导致电压为零。

9、在印刷电路板设计时，关于敷铜区域的描述错误的是（）

A.可作为信号返回路径

B.必须与地平面直接连接

C.可用于提高抗干扰能力

D.需避免形成闭合回路

【参考答案】B

【解析】敷铜（C）可用于增强抗干扰（C），但需通过过孔与地平面连接（B错误），直接连接易导致环路天线效应。闭合回路（D）会引入寄生电容，应避免。

10、使用数字万用表测量交流电压时，若测量值远低于实际值，可能原因是（）

A.量程选择过小

B.表笔接触不良

C.被测电路短路

D.表内电池电量不足

【参考答案】A

【解析】量程过小（A）会导致读数溢出或严重偏低。接触不良（B）会显示零或误差，短路（C）会烧毁保险丝，电池不足（D）影响低电压测量精度但非主要因素。

11、无线电装接工在焊接元器件时，锡铅焊料的熔点范围是？

A.200℃

B.250-300℃

C.350℃

D.400℃

【参考答案】B

【解析】锡铅焊料（如63Sn37Pb）的熔约为217-220℃，但在实际焊接中考虑吸热和氧化因素，需在250-300℃范围操作。选项B符