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2025年中国晶闸管／二极管混合模块市场调查研究报告.docx

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    2025年中国晶闸管／二极管混合模块市场调查研究报告

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    TOC\o1-3\h\z\u7052摘要 3

    31950一、晶闸管／二极管混合模块技术内核与物理实现机制剖析 5

    138751.1功率半导体器件载流子输运机理与开关特性建模 5

    115051.2混合模块热-电耦合失效模式与可靠性边界推演 7

    28836二、多维性能-成本权衡下的模块架构创新路径研究 10

    152902.1高密度互连与低寄生参数布局的拓扑优化策略 10

    118012.2基于硅基与宽禁带材料混合集成的成本效益临界点分析 12

    22922三、面向高能效工业系统的模块

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